抛光首先使吸附在抛光布上的抛光液中的氧化剂、催化剂等与衬底片表层的硅原子在表层进行氧化还原的动力学过程。这是反应的主要。抛光表层反应物摆脱硅单晶表层，即解吸过程使未反应的硅单晶重新裸露出来的动力学过程。它是控制抛光速率的另一个重要过程。如果化学腐蚀目的大于机械抛光目的，则抛光片表层产生腐蚀坑、桔皮状波纹。如果机械磨削目的大于化学腐蚀目的，则表层产生高损坏层！

探擎科技有限公司面向w40研磨膏的分析技术项目：

成分检测：对化学品中的基本配方树脂成分经过精密仪器的分析还原相关微观谱图比对谱图数据库分析出全组分组分含量比例。

指导开发：在分析出w40研磨膏配方成份后，若企业有条件，可在一定程度上辅导厂家进行开发

配方分析成分还原：运用化验全组分组分及其比例，解析出w40研磨膏。

异物诊断：就w40研磨膏中的异物，确定其配方树脂成分，指导企业分析出该异物是怎样产生的。

探擎科技有限公司分析w40研磨膏配方成份的优点：

（1）先进的谱图仪器：探擎科技有限公司自主设立实验室，拥有多台先进仪器，能多方面分析化学品，还原图谱

（2）专业核心的分析技术员：探擎科技有限公司拥有专业的分析还原技术员和高深的方面开发研发生产经验，帮企业消除化工配方成份难题。

（3）高深的微观图谱：探擎科技有限公司积累了深厚的配方成份剖析生产经验，拥有较大的微观图谱库。

（4）以后方案：探擎科技有限公司可以根据厂家需求，专业提供以后跟踪工艺性方案。