抛光首要使吸附在抛光布上的抛光液中的氧化剂、催化剂等与衬底片表面的硅原子在表面进行氧化还原的动力学步骤。这是化学反应的主要。抛光表面反应物脱掉硅单晶表面，即解吸步骤使未反应的硅单晶重新裸露出来的动力学步骤。它是控制抛光速率的另一个重要步骤。如果化工腐蚀功能大于机械抛光功能，则抛光片表面生成腐蚀坑、桔皮状波纹。如果机械磨削功能大于化工腐蚀功能，则表面生成高损坏层！

探擎科技有限公司专注电化抛光液的成分化验工程：

成分含量分析：对产品中的关键助剂组成成分经由多种大型仪器联用得到有关微观谱图比对谱图数据库分析检测出基本成分组分含量比例。

辅助研发：在分析检测出电化抛光液配方成份后，若厂家有意向，可在固定程度上辅助企业进行研发

配方分析还原：通过化验基本成分配方结构及其含量，分析出电化抛光液。

不明物分析：就电化抛光液中的不明物，判断其助剂组成成分，辅助厂家分析检测出该不明物是如何生成的。

探擎科技有限公司分析检测电化抛光液配方成份的优势：

（1）先进的检测仪器：探擎科技有限公司自行设立实验室，具有多台先进仪器，能多方面分析检测产品，得到图谱

（2）专业核心的分析检测技术员：探擎科技有限公司具有致力的分析测试技术员和丰富的行业研发研究技术经验，帮厂家处理化工配方成份难题。

（3）丰富的谱图库：探擎科技有限公司积累了深厚的配方成份分析技术经验，具有比较大的谱图库库。

（4）后期方案：探擎科技有限公司可以参照企业需要，专业提供后期跟踪工艺性方案。