抛光最开始使吸附在抛光布上的抛光液中的氧化剂、催化剂等与衬底片表层的硅原子在表层做氧化还原的动力学过程。这是反应的主流。抛光表层反应物脱开硅单晶表层，即解吸过程使未反应的硅单晶重新裸露出来的动力学过程。它是管控抛光速率的另一个重要过程。若是化学腐蚀功效大于机械抛光功效，则抛光片表层生成腐蚀坑、桔皮状波纹。若是机械磨削功效大于化学腐蚀功效，则表层生成高损坏层！

探擎科技针对铜件抛光液的分析化验工程：

成分含量测试：对产品中的关键配方组成成分通过精密仪器的分析还原相关微观谱图比对谱图数据库定性定量分析出主要成分成分。

辅导研发：在定性定量分析出铜件抛光液配方成份后，若厂家有意向，可在固定程度上辅导企业做研发

配方化验成分含量还原：通过分析主要成分组成及其含量，解析出铜件抛光液。

异物检测：就铜件抛光液中的异物，确定其配方组成成分，辅导厂家定性定量分析出该异物是如何生成的。

探擎科技定性定量分析铜件抛光液配方成份的实力：

（1）先进的接受仪器：探擎科技独立设立实验室，具有多台先进仪器，能多方面定性定量分析产品，还原图谱

（2）专业核心的定性定量分析工程师：探擎科技具有致力的分析测试工程师和高深的行业研发研究经验，帮助厂家解决化工配方成份难题。

（3）高深的图谱：探擎科技积攒了深厚的配方成份分析经验，具有比较大的图谱库。

（4）后面方案：探擎科技可以参照企业需要，专业提供后面跟踪工艺性方案。