抛光最开始使吸附在抛光布上的抛光液中的氧化剂、催化剂等与衬底片表面的硅原子在表面做氧化还原的动力学进程。这是化学反应的主体。抛光表面反应物摆脱硅单晶表面，即解吸进程使未作用的硅单晶再次裸露出来的动力学进程。它是管控抛光速率的另一个核心进程。如若化工腐蚀用途大于机械抛光用途，则抛光片表面产生腐蚀坑、桔皮状波纹。如若机械磨削用途大于化工腐蚀用途，则表面产生高伤害层！

探擎科技针对水基磨削液的分析化验工程：

成分检测：对物品中的主要配方组成成分经过多种大型仪器联用还原相关微观谱图比对谱图数据库分析检测出所有成分组分含量比例。

辅助开发：在分析检测出水基磨削液配方组分后，若企业有意向，可在一定程度上辅导客户做开发

配方分析成分还原：经过化验所有成分试剂及其含量，分析出水基磨削液。

未知物检测：就水基磨削液中的未知物，抉择其配方组成成分，辅助企业分析检测出该未知物是怎么产生的。

探擎科技分析检测水基磨削液配方组分的实力：

（1）先进的谱图仪器：探擎科技独立设立实验场所，具有多台先进仪器，能多方面分析检测物品，还原图谱

（2）核心的分析检测工程师：探擎科技具有专职的分析检测工程师和丰富的方面开发研发技术经验，帮企业解决化学配方组分难题。

（3）丰富的图谱：探擎科技积累了深厚的配方组分剖析技术经验，具有比较大的图谱库。

（4）后面指导：探擎科技能够依据客户需要，提供后面跟踪工艺性指导。