抛光首要使吸附在抛光布上的抛光液中的氧化剂、催化剂等与衬底片表面的硅原子在表面进行氧化还原的动力学步骤。这是综合反应的主要。抛光表面反应物脱掉硅单晶表面，即解吸步骤使未反应的硅单晶重新裸露出来的动力学步骤。它是管控抛光速率的另一个重要步骤。如果化学腐蚀功能大于机械抛光功能，则抛光片表面产生腐蚀坑、桔皮状波纹。如果机械磨削功能大于化学腐蚀功能，则表面产生高伤害层！

探擎科技有限公司专注于抛光研磨模仿的成分化验工程：

成分检测：对化学品中的基本结构组成成分经由多种大型仪器联用分析出有关微观谱图比对谱图数据库分析检测出全组分组分含量比例。

辅导生产：在分析检测出抛光研磨模仿配方组分后，若厂家有条件，可在固定程度上辅导厂家进行生产

配方还原：运用化验全组分组分及其比例，分析出抛光研磨模仿。

未知物诊断：就抛光研磨模仿中的未知物，选择其结构组成成分，辅导厂家分析检测出该未知物是如何产生的。

探擎科技有限公司分析检测抛光研磨模仿配方组分的优点：

（1）先进的检测仪器：探擎科技有限公司自主设立实验室，具有多台先进仪器，能多方面分析检测化学品，分析出图谱

（2）专业核心的分析检测技术员：探擎科技有限公司具有专业的分析还原技术员和成功的领域生产研究行业经验，帮厂家处理化工配方组分难题。

（3）成功的谱图库：探擎科技有限公司积攒了深厚的配方组分剖析行业经验，具有比较大的谱图库库。

（4）以后方案：探擎科技有限公司可以根据厂家需要，提供以后跟踪技术性方案。