抛光首要使吸附在抛光布上的抛光液中的氧化剂、催化剂等与衬底片表层的硅原子在表层做氧化还原的动力学进程。这是反应的主流。抛光表层反应物脱离硅单晶表层，即解吸进程使未作用的硅单晶重新裸露出来的动力学进程。它是抑制抛光速率的另一个关键进程。假如化学腐蚀功效大于机械抛光功效，则抛光片表层产生腐蚀坑、桔皮状波纹。假如机械磨削功效大于化学腐蚀功效，则表层产生高损坏层！

探擎科技专注于抛光腻子粉的分析检测项目：

成分分析：对东西中的主要助剂组成成分通过仪器分析得到相关微观谱图比对谱图数据库定性定量分析出所有成分组分。

指导生产：在定性定量分析出抛光腻子粉配方组分后，若客户有条件，可在一定程度上辅导客户做生产

配方成分分析检测：通过还原所有成分组分及其含量，分析出抛光腻子粉。

不明物分析：就抛光腻子粉中的不明物，判断其助剂组成成分，指导客户定性定量分析出该不明物是怎么产生的。

探擎科技定性定量分析抛光腻子粉配方组分的力量：

（1）先进的谱图仪器：探擎科技自己创建试验场地，具有多台先进仪器，能多领域定性定量分析东西，得到图谱

（2）核心的定性定量分析工程师：探擎科技具有专业的分析还原工程师和高深的领域生产研究经验知识，帮助客户消除化工配方组分问题。

（3）高深的谱图库：探擎科技积淀了深厚的配方组分解析经验知识，具有较大的谱图库库。

（4）后面指导：探擎科技能够参照客户需要，提供后面跟踪技术性指导。