抛光首要使吸附在抛光布上的抛光液中的氧化剂、催化剂等与衬底片表层的硅原子在表层进行氧化还原的动力学进程。这是化学反应的主体。抛光表层反应物脱离硅单晶表层，即解吸进程使未作用的硅单晶再次裸露出来的动力学进程。它是限制抛光速率的另一个核心进程。假如化工腐蚀用途大于机械抛光用途，则抛光片表层产生腐蚀坑、桔皮状波纹。假如机械磨削用途大于化工腐蚀用途，则表层产生高损坏层！

探擎科技专注环保铜抛光剂的分析测试工程：

成分分析：对化学品中的关键结构组成成分通过仪器的精密分析分析出有关微观谱图比对谱图数据库定性定量分析出所有成分成分含量比例。

指导制造：在定性定量分析出环保铜抛光剂配方比例后，若客户有意向，可在固定程度上辅导客户进行制造

配方分析成分还原：经过还原所有成分配方组成及其含量，分析出环保铜抛光剂。

未知物检测：就环保铜抛光剂中的未知物，判断其结构组成成分，指导客户定性定量分析出该未知物是怎么产生的。

探擎科技定性定量分析环保铜抛光剂配方比例的实力：

（1）先进的接受仪器：探擎科技自行创建试验场地，具有多台先进仪器，能多领域定性定量分析化学品，分析出图谱

（2）专业的定性定量分析工程师：探擎科技具有职业的分析测试工程师和丰富的领域制造研究经验知识，帮客户处理化学配方比例问题。

（3）丰富的谱图：探擎科技积淀了深厚的配方比例分析经验知识，具有较大的谱图库。

（4）后面指导：探擎科技能够依据客户需要，提供后面跟踪技术性指导。