抛光首先使吸附在抛光布上的抛光液中的氧化剂、催化剂等与衬底片表层的硅原子在表层做氧化还原的动力学步骤。这是化学反应的主要。抛光表层反应物脱离硅单晶表层，即解吸步骤使未反应的硅单晶重新裸露出来的动力学步骤。它是抑制抛光速率的另一个重要步骤。如果化工腐蚀功能大于机械抛光功能，则抛光片表层生成腐蚀坑、桔皮状波纹。如果机械磨削功能大于化工腐蚀功能，则表层生成高损坏层！

探擎科技有限公司专注于紫铜抛光的分析检测项目：

成分含量测试：对产品中的关键配方树脂成分经过多种大型仪器联用得到相关微观谱图比对谱图数据库分析检测出全部成分成分。

指导开发：在分析检测出紫铜抛光配方成份后，若厂家有条件，可在一定程度上辅导厂家做开发

配方成分分析检测：运用化验全部成分药剂及其含量，解析出紫铜抛光。

不明物诊断：就紫铜抛光中的不明物，抉择其配方树脂成分，指导厂家分析检测出该不明物是如何生成的。

探擎科技有限公司分析检测紫铜抛光配方成份的优势：

（1）先进的仪器：探擎科技有限公司自主创建实验室，具有多台先进仪器，能多方面分析检测产品，得到图谱

（2）专业核心的分析检测工程师：探擎科技有限公司具有专业的分析化验工程师和娴熟的行业开发研发经验知识，帮助厂家消除化学配方成份问题。

（3）娴熟的图谱：探擎科技有限公司积累了深厚的配方成份剖析经验知识，具有较大的图谱库。

（4）以后方案：探擎科技有限公司能够参照厂家需求，专业提供以后跟踪工艺性方案。