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该设备可将保护胶带粘贴在晶圆图案表面上,用于背面研磨处理 具有前开式晶圆盒/开放式晶圆匣 低拉力粘贴/粘贴应力控制 可通过触摸面板和配方功能实现简易操作 日志文件功能标准设备 具有胶带下垂检测功能 符合 CE 标志和 SEMI S2/S8规范要求 可添设晶圆映射扫描仪 符合 SECS/GEM 标准 可用晶圆尺寸:300 mm/200 mm 可用晶圆厚度:400 um 或更厚 吞吐量:68晶圆/小时 日本发货