适用于铜排工件 无氰镀银光亮添加剂
适用于铜排工件 无氰镀银光亮添加剂
产品价格:(人民币)
  • 规格:RC-128
  • 发货地:南海
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    商品详情

      无氰镀银光亮添加剂 适用于多种材质

      一.简介

      无氰镀银光亮添加剂是一种低浓度环保光亮镀银工艺,镀液稳定,走位良好,镀银层光亮均匀,银白细致清亮,焊接性能优良,特别适用于铝合金腔体电镀

       

      优点

      1. 镀层高低区银白清亮,结晶细致,抗变色能力及可焊性强的银镀层,能满足工业应用

      2. 可直接在、青铜上施镀

      3. 镀液常温操作,电流密度范围宽广,优异的分散性能和覆盖能力,适用于挂镀与滚镀

      4. 银阳极溶解性极好,电流效率高,保证了工作液的稳定性

      5. 结合力优于常规qing化物镀银

      6. 镀液无氰环保,消除了qing化物潜在的人身安全风险,大大降低对环境的污染。

       

      三.工艺流程

      工件前处理→水洗→预镀银→回收水→水洗→无氰镀银→回收水→水洗→防变色处理

       

      开缸组成及工艺条件

       


      标准

      范围

      银盐 克/升

      16

      13-19

      无氰镀银开缸剂 ml/L

      500

       

      无氰镀银主光亮剂 ml/L

      20

      无氰镀银辅助光亮剂 ml/L

      1-4

      酸碱度

      10.0

      9.5-10.5

      温度(度)

      30

      20-40

      阴极电流密度 (安培/平方分米)

      0.3

      0.02-0.8

       

      阳极面积/阴极面积

      2

      ≥2

      阳极

      纯银99.99%

      过滤

      连续过滤

      酸碱度控制

       

      低,用45%(V/V)的氢氧化钾调整为10.0;

      高,用50%(V/V)的硝酸调整到正常范围内。

      温度控制

       

      采用304/316不锈钢冷却管控制槽温在30℃左右。

      搅拌

       

      阴极移动

       

      预镀银工艺为:

                               银盐                    2-4g/L

                  RC-118S预镀银开缸剂                         400ml/L

                         pH                     9.5-10.5    

                      电流密度                   0.3-0.5A/dm2

                        时间                     20-30s

                        阳极                     99.99%银板

      注意:银盐先以纯水溶解为清澈的银溶液。

      镀速为3min,2um,也就是1min,0.67um

      五.镀液维护

      电流密度范围偏窄,高区烧焦时,表明镀液银含量偏低或开缸剂过多。

      镀液易发生置换反应,表明此时银含量偏高、开缸剂过低或pH值偏低。

      低区有雾时,可能由于pH值偏高或金属杂质污染而导致。


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