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商品详情
低成本单组份固化剂，180℃30min，潜伏性固化剂耐高温固化剂
Lepcu潜伏性固化剂
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品名 |
含量 MIn% |
水含量，max% |
分散助剂含量max% |
熔点℃ |
粒径um |
粒径um |
结构特性 |
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Lepcu DDH-20 |
98 |
0.3 |
1.5 |
209-212 |
10（D50） |
20（D98） |
DICY双氰胺潜伏性固化剂 |
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