上海专供高端LED封装半导体封装UV胶黏剂3D打印光敏专用环氧树脂
上海专供高端LED封装半导体封装UV胶黏剂3D打印光敏专用环氧树脂
产品价格:¥0(人民币)
  • 规格:200
  • 发货地:上海其它地区
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    商品详情

      Lepro高纯度低卤素耐黄变环氧树脂

      HE-200系列环氧树脂,为我司定制开发特殊结构环氧树脂。该树脂由于其特殊的耐黄变、高活性、高韧性、自催化性等特点,可搭配环氧树脂、丙烯酸树脂等体系广泛应用于高端LED封装、半导体封装、UV胶黏剂、3D打印光敏材料等行业。

      HE200高端LED封装半导体封装UV胶黏剂3D打印光敏专用环氧树脂

      HE200低粘度环氧低总氯环氧树脂,耐黄变高活性高韧性自催化性

      品名

      粘度mPa.s/25℃

      环氧当量g.eq-1

      色泽Max,G

      水解氯ppm

      总氯ppm

      HE-200

      4000-8000

      200-240

      1

      50

      110





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