HT铜抗氧化剂工艺特点：

1.水溶性工艺，安全且环保；

2.工艺操作简单。只需将彻底清洗干净的工件浸在工作液中，即可在工件表面形成有效的保护膜；

3.此膜几乎不影响铜层的焊接性能和接触电阻，适用于对电子元件及线路板铜层的保护；

4.该保护层对氨或氰的侵蚀，无防护作用；

5.保护膜可以经受温度150℃-200℃下烘烤0.5-1小时，防护性能不会降低；

6.处理面积大,每升至少可处理15-20平方米，实际已达35平方米/升

7.乙酸体系相对于其他含甲酸的体系稳定性更优，腐蚀性亦更小。

8.本产品环保指标：符合欧盟ROHS环保标准

HT铜抗氧化剂工艺流程：

HT铜抗氧化剂操作极其简易，只需将浓缩液稀释于纯水中即可使用。流程为：镀铜——水洗——水洗——浸保护剂（注意温度和时间，时间过短影响保护效果，过长没关系）——水洗（很重要）——水洗——甩干——干燥（温度不能太高）——检验入库

HT铜抗氧化剂镀液组成及操作条件：

HT铜抗氧化剂设备：

用不锈钢槽、玻璃槽、内衬橡胶或聚丙烯的槽；

使用石英、瓷质、不锈钢加热管，也可用水浴加热；

可用篮、滚筒或挂具装载工件。

HT铜抗氧化剂槽液配制与操作

彻底清洗工件槽；

搅拌下加入所需量的HT 铜保护剂；

调整好溶液的工作温度；

将经过彻底清洗并保持润湿的工件浸入工作液中处理；

将处理过的工件用流动水清洗，然后在稳定的热风中干燥.