无铅免清洗助焊剂配方分析 探擎科技  无铅免清洗助焊剂分析
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      一、探擎技术简介:

          探擎技术经过长期的化工行业技术积攒与资源联合,现在单单提供无铅免清洗助焊剂的助焊剂的基本服务是无铅免清洗助焊剂成分含量测试、无铅免清洗助焊剂配方、无铅免清洗助焊剂新产品开发。单单提供孵化器类别服务,致力于孵化化工类行业新材料行业新建企业。创立化工产业用地工程服务,单单提供配方原材料贸易服务与物品贸易服务。着力创立“探擎化工类技术服务平台”。

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      二、什么是无铅免清洗助焊剂助焊剂:

          无铅免清洗助焊剂助焊剂是它是以松香为基本含量的混合物,是确保焊接进程顺利进行的辅助化工助剂。焊接是电子装配中的基本上产流程,助焊剂是焊接时用的辅料,助焊剂的主要是去除焊料与被焊母材再一次的氧化物,使金属材料再一次达到必要的干净度.它阻止焊接时再一次的再次氧化,减少焊料再一次张力,提高焊接性能参数.助焊剂性能参数的优劣,直接影响到电子产品的质量。

      三、无铅免清洗助焊剂助焊剂含量:

          在电子产品生产锡焊上产流程中,通常大多用一般由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加助剂和有机溶剂组建的松香树脂系助焊剂。

      四、常见的助焊剂类型:

          助焊剂的类型较多,无铅免清洗助焊剂通常可分为无机系列、有机系列与树脂系列。

          1、无机系列助焊剂:

          无机系列助焊剂的化学作用强,助焊效果好,但是腐蚀作用大,属于酸性焊剂。由于它溶解于水,故即通常所说的为水溶性助焊剂,它包括无机酸与无机盐类。含有无机酸的助焊剂的主体组分是盐酸、氢氟酸等,含有无机盐的助焊剂的主体组分是氯化锌、氯化铵等,它们用后立刻马上进行非常谨慎的清洗,因为任何残留在被焊件上的卤化物皆会引发严重的浸腐。这种助焊剂通常只禁止非电子产品的焊接,在电子设备的装联中禁止用此类无机系列的助焊剂。

          2、有机系列助焊剂:

           有机系列助焊剂的助焊作用介于无机系列助焊剂与树脂系列助焊剂之间,它亦是它算作酸性、水溶性焊剂。含有有机酸的水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为基础,只会它的焊接残留物保留在被焊物上留存一段时期而无严重腐蚀,因而能够使用在电子设备的装联中,但是通常不会使用在焊膏中,因为它没有松香焊剂的粘稠性。

          3、树脂系列助焊剂:

          在电子产品的焊接中用比例大的是树脂型助焊剂。只会它只能溶解于有机溶剂,故又称作有机溶剂助焊剂,它的主体组分是松香。松香在固态时呈非活性,只有液态时才呈活性,它的熔点为127℃活性能够保持1到315℃。锡焊的温度为240250℃,因此正正在松香的活性温度范围内,没它的焊接残留物没腐蚀问题,这一类特性使松香为非腐蚀性焊剂从而被广泛使用于电子设备的焊接中。

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