商铺名称:深圳市博億莱电子材料有限公司
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博亿莱纯锡条采用纯天然高纯度优质锡料成分高达99.99%的环保纯锡锭为原材料,配与高科技多组元复合型助焊剂,其独特的松香和活性配方使之有快速的浸润性,残留物少、透明、完全惰性,与选进的生产工艺,是一种低残留有芯焊锡条,用于免清洗焊接工艺且符合相关规定。从精选上乘高质量的锡到严密的制程监控,到最后成品出货检验,都充分保证了锡条的高可焊性及其品质。
博亿莱铅锡条具有下列优点:
1.可焊接好,润湿时间短
2.钎焊时松香飞溅少
3.线内松香分布均匀,连续性好。
4.无异味、烟雾少,不含毒害健康之挥发气体。
5.卷线整齐、美观、表面光亮。
二、产品用途
电子产品,如:电子仪器、印刷线路、家电产品、工业电器、保险丝、灯饰及五金产品。
三、合金成份(%)
合金成份符合GB/T3131-2001合金成份规格。
元素 |
Sn(%) |
Pb(%) |
Cd(%) |
Sb(%) |
Cu(%) |
Bi(%) |
Fe(%) |
Al(%) |
As(%) |
Ag(%) |
含量规格 |
99.95 |
0.05 |
0.002 |
0.05 |
0.05 |
0.05 |
0.02 |
0.005 |
0.03 max |
0.03 |
无铅焊料参数
熔融温度(℃) |
工作温度(℃) |
钎焊头强度 |
电阻率 |
适用工艺 |
185-200 |
350-400 |
18.8 |
0.127 |
手工焊,搪锡 |
四、材料特点
性质 |
纯锡条 |
熔点,摄氏度 |
185-200 |
抗张强度,兆帕 |
32 |
延伸率,百分比 |
23 |
硬度,HV |
14.3 |
密度,克/立方厘米 |
8.5 |
热容,J/kg C |
0.17 |
热膨胀系数,10-5/°C |
1.79×10-5@30-100℃ |
润湿时间,秒 |
0.81 |
润湿力,mN/mm |
0.23 |
残留物清除
博亿莱锡铅免清锡条残留物可以安全的留在电路板上。如有需要,残留物可以用博亿莱专用溶剂,皂化剂或半水性清洗剂去除。
五、技术指标
|
典型值 |
软化点 |
71℃(160°F) |
松香级 |
按照Feb Spec .LLL-R-626为WW |
水溶液萃取比电阻 |
2.5×104Ω |
氟含量 |
无 |
卤素含量 |
通过铬酸银试纸测试 |
表面绝缘阻抗 |
通过IPC-TM-650 2.6.3.7 |
电迁移 |
通过目视和电测 |
J-STD-004分类 |
ROLO J-STD-004 |
IPC-TM-650 |
2.6.3.3 |
干燥度试验 |
合格 |
腐蚀性 |
通过铜镜测试,通过IPC-TM-650铜镜腐蚀测试成为L型,通过铜板测试 |
扩展率 |
≥80% |
松香含量 |
0.5-2.8%根据客户要求而定(松香含量高,润湿作用优越,焊接快,但残留物相对较多,烟雾稍大;松香含量低,润湿作用缓慢,但残留物少烟雾少。) |
保持期/存贮温度 |
12个月/0℃-40℃ |