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RC-128无氰碱性镀银
(一)简介
RC-128无氰碱性镀银是一种低浓度环保光亮镀银工艺,镀液稳定,走位良好,镀银层光亮均匀,银白细致清亮,焊接性能优良,适用于铝合金腔体电镀。
(二)优点
1)镀层高低区银白清亮,结晶细致,抗变色能力及可焊性强的银镀层,能满足工业应 用
2)可直接在铜、黄铜、青铜上施镀
3)镀液常温操作,电流密度范围宽广,优异的分散性能和覆盖能力,适用于挂镀与滚镀
4)银阳极溶解性好,电流效率高,保证了工作液的稳定性
5)结合力优于常规清化物镀银
6)镀液无氰环保,消除了清化物潜在的人身安全风险,大大降低对环境的污染。
(三)工艺流程
工件前处理→水洗→预镀银→回收水→无氰镀银→回收水→水洗→防变色处理
(四)开缸组成及工艺条件
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标准 |
范围 |
银盐 克/升 |
16 |
13- 19 |
RC-128无氰碱性镀银开缸A剂 ml/L |
500
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RC-128无氰碱性镀银光亮B剂 ml/L |
20 |
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酸碱度 |
9.8 |
9.5-10.0 |
温度(度) |
20 |
16-22 |
阴极电流密度 (安培/平方分米) |
0.3 |
0.02-1.2
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阳极面积/阴极面积 |
2 |
≥2 |
阳极 |
纯银99.99% |
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过滤 |
连续过滤 |
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酸碱度控制
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低,用45%(V/V)的氢氧化钾调整为9.8; 高,用50%(V/V)的硝酸调整到正常范围内。 |
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温度控制
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采用304/316不锈钢冷却管控制槽温在20℃左右。 |
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搅拌
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阴极移动/空气搅拌 |
预镀银工艺:
银盐 2-4g/L
RC-118S预镀银开缸剂 400ml/L
pH 9.5-10.0
电流密度 0.3-0.5A/dm2
时间 20-30s
阳极 99.99%银板
注意:银盐先以纯水溶解为清澈的银溶液。
(五)镀液维护
1)电流密度范围偏窄,高区烧焦时,表明镀液银含量偏低或开缸剂过多。
2)镀液易发生置换反应,表明此时银含量偏高、开缸剂过低或pH值偏低。
3)低区有雾时,可能由于pH值偏高或金属杂质污染而导致。
重要说明
此说明书中涉及到的关于我公司产品的信息和建议,是以我公司的实验理论及资料为基础。出于表面处理工艺的特殊性及我们也无法控制产线的实际操作,故我公司不能保证及负责任何不良后果。要取得较好使用效果,请咨询我们的技术工程师。此说明书提供给客户作为单独使用本公司产品和工艺使用。此说明书中的所有资料也不能用为侵犯版权的证据。