商铺名称：烟台耀日商贸有限公司
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商品详情
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导热系数:2.0 W/m-K
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硅树脂配方
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0.5 mil薄膜提供无粘表面
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极小的加压可永久变形
BERGQUIST GAP PAD TGP 2202SF是一种无硅、热传导间隙填充材料，其特点是一边有0.5 mil PET涂层，另一边有自然粘性，以消除需要额外的粘合剂层。
BERGQUIST®GAP PAD TGP 2202SF是一种高性能的间隙填充材料，具有玻璃纤维中心，对相邻表面提供极低的界面电阻，其无硅设计兼容硅敏感应用。BERGQUIST GAP PAD TGP 2202SF有各种尺寸和厚度。可根据要求定制配置。
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