灌封胶 高导热环氧树脂AB灌封胶 高导热电子元器件灌封胶
灌封胶 高导热环氧树脂AB灌封胶 高导热电子元器件灌封胶
产品价格:¥50(人民币)
  • 规格:LD-2017
  • 发货地:河北石家庄
  • 品牌:
  • 最小起订量:1千克
  • 免费会员
    会员级别:试用会员
    认证类型:企业认证
    企业证件:通过认证

    商铺名称:石家庄利鼎电子材料有限公司

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    商品详情

      LD-2017 导热环氧树脂灌封胶

      ?

      一、产品名称

      LD-2017A/B 导热环氧树脂灌封胶


      用途

      LD-2017 高导热环氧树脂灌封胶适用于大体积、高导热、高耐温及耐冷冻的电子产品的灌封,如电子元器件、干式互感器、高压开关等。


      外观及特性

      ?项目

      2017A

      2017B

      黏度(40℃cps)

      11000-15000

      40-50

      颜色

      黑色(或定制)

      淡黄

      配比(重量比)

      4

      1


      使用工艺

      1、先将A 料搅拌5 分钟,然后预热至60℃备用。

      2、将欲灌封的电子元器件在100℃加热,驱除潮气。

      3、按照产品标签上标注的比例(重量比)将A、B 料混合均匀,抽真空,然后对电子元器件进行灌封。

      4、按75℃下2.5 小时+105℃下1.5 小时(或根据要求调整固化工艺)进行加温固化,有条件可以在60℃环境中抽真空1 小时以提高灌封质量。固化的器件要随炉冷却到自认温度后再取出。?


      可使用时间

      25℃下6 小时(也可根据用户需要调整)


      固化物性能

      项目

      测试方法

      数值

      温度循环

      (-55℃+155℃)

      10次无开裂

      潮湿

      15℃时湿度51%

      IR无增加

      功率老化

      全动态96H

      无击穿

      ?

      ?

      ?

      体积电阻率(Ω/cm)

      ASTM D257

      1.0×1014

      表面电阻率(Ω)

      ASTM D257

      1.0×1014

      耐电压(KV/mm)

      ASTM D14

      35

      导热系数(w/m.k)

      ?

      >2.0

      硬度

      Shore D

      90

      注意事项

      1按重量配比取量混合后充分搅拌均匀,以避免固化不彻底

      2搅拌均匀后请及时灌胶,在操作时间内使用完已混合的胶液。

      3在大量使用前,请先小量试用,掌握产品的使用技巧,以免差错。

      4如果胶液溅入眼睛,请立刻用大量清水冲洗,并请就医处理。

      5本品需在通风、阴凉、干燥处密封保存,保质期6个月,过期经试验合格,可继续使用


      包装规格

      包装规格为每套30kg,其中A 料24kg/桶、B 料6kg/桶,也可根据客户要求设计相应包装。

      ?

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  • 0571-87774297