环保焊锡膏305 助焊膏 锡膏 密间距元件焊锡膏质优价廉
环保焊锡膏305 助焊膏 锡膏 密间距元件焊锡膏质优价廉
产品价格:¥1(人民币)
  • 规格:锡膏305
  • 发货地:广东
  • 品牌:
  • 最小起订量:1盒
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    会员级别:试用会员
    认证类型:企业认证
    企业证件:通过认证

    商铺名称:深圳市博億莱电子材料有限公司

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    商品详情

      1.说明
      BGA气泡小,空洞率低,印刷好,,手机,电脑主板,尤其是密间距元件印刷性较好。
       
      品质:
       
      化学成分:
       
      该Solder Paste 使用高品质真圆球形粉末,其成分如 表-1所列: 表-1 金属成分
       

      Sn%


      Ag%

      Cu%

      Pb%

      Sb%


      Bi%



      Zn%

      Fe%


      Al%

      As%


      Cd%


      余量


      3.0±0.2

      0.5±0.05

      <0.05

      ≤0.10


      ≤0.05


      ≤0.001

      ≤0.02


      ≤0.001

      ≤0.03


      <0.002




















       

      粉末颗粒范围:№粉末尺寸(μm)及目数相应代号     ①45~25(-325/500)C     ②38~20(-400/635)D 

      2.2 特性:


      该Solder Paste 的特性如表-2所列:




















      表-2 特性值





























      特 性 值




      试 验 方 法






















      Flux %



      11.5 ± 0.5



      JIS Z 3197 - 8.1.2





      助焊剂含量 %























      Chlorine conten in Flux %


      0.08 ± 0.02




      电位差自动滴定





      氯素含量 %






































      Copper plate Corrosion



      未发生




      JIS Z 3284 - 4





      铜板腐蚀







































      Water solution resistance  Ω cm


      > 5×104












      水溶液阻抗 Ω cm






      JIS Z 3197 - 8.1.1


































      Insulation resistance

      Ω cm

      40℃


      > 1×10

      11




      JIS Z 3284  -  3



      绝缘阻抗 Ω cm









      90%
















      Migration









      JIS Z 3284  -  14





      迁移试验














































      Spreading %



      > 80





      JIS Z 3197(- 8.3.1.1



      扩散率 %(CuO板)











































      Viscosity

      Pa.s



      190±30


      Malcom PCU-205: 10rpm 3min




      粘度 Pa.s







































      Melting

      point  ℃



      217-221






      -






      融点 ℃














































      Solder ball test




      等级1~3




      JIS Z 3284 -11





      锡球试验







































      适宜印刷间距


      GMC-M305-C-885 : ≥0.4




      -






      (mm)



      GMC-M305-D-885 : ≥0.3



































      Slump-in-printing




      0.2mm




      JIS Z 3284 - 7





      印刷塌陷












































      Slump-in-heating




      0.3mm




      JIS Z 3284 - 8





      加熱塌陷







































      Tackiness(time tacking force is



      24hr






      JIS Z 3284 - 9



      粘着性(1.2N以上保持时间)










































      流动特性



      0.50~0.70




      JIS Z 3284 - 6



      Fluidity characteristic(Ti)





















       
      3.产品特点:
       
      3.1本产品采用敝司最新开发的助焊剂而具有优异的粘度稳定性;常温(∠35℃)下保质期为2个
       
      月,方便运输及保管;
       
      3.2本产品在高温高湿环境下,连续使用粘度稳定性非常佳;
       
      3.3连续印刷7天,本产品仍可保持优良的性能,减少消耗量;
       
      3.4有效减少空洞率及锡珠;
       
      3.5有效抑制BGA虚焊的发生.


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