商铺名称：深圳市博億莱电子材料有限公司
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博亿莱纯锡条采用纯天然高纯度优质锡料成分高达99.99%的环保纯锡锭为原材料，配与高科技多组元复合型助焊剂，其独特的松香和活性配方使之有快速的浸润性，残留物少、透明、完全惰性，与选进的生产工艺，是一种低残留有芯焊锡条，用于免清洗焊接工艺且符合相关规定。从精选上乘高质量的锡到严密的制程监控，到最后成品出货检验，都充分保证了锡条的高可焊性及其品质。
博亿莱铅锡条具有下列优点：
1.可焊接好，润湿时间短
2.钎焊时松香飞溅少
3.线内松香分布均匀，连续性好。
4.无异味、烟雾少，不含毒害健康之挥发气体。
5.卷线整齐、美观、表面光亮。
二、产品用途
电子产品，如：电子仪器、印刷线路、家电产品、工业电器、保险丝、灯饰及五金产品。
三、合金成份（%）
合金成份符合GB/T3131-2001合金成份规格。
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元素 |
Sn(%) |
Pb(%) |
Cd(%) |
Sb(%) |
Cu(%) |
Bi(%) |
Fe(%) |
Al(%) |
As(%) |
Ag(%) |
|
含量规格 |
99.95 |
0.05 |
0.002 |
0.05 |
0.05 |
0.05 |
0.02 |
0.005 |
0.03 max |
0.03 |
无铅焊料参数
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熔融温度(℃) |
工作温度(℃) |
钎焊头强度 |
电阻率 |
适用工艺 |
|
185-200 |
350-400 |
18.8 |
0.127 |
手工焊,搪锡 |
四、材料特点
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性质 |
纯锡条 |
|
熔点，摄氏度 |
185-200 |
|
抗张强度，兆帕 |
32 |
|
延伸率，百分比 |
23 |
|
硬度，HV |
14.3 |
|
密度，克/立方厘米 |
8.5 |
|
热容，J/kg C |
0.17 |
|
热膨胀系数，10-5/°C |
1.79×10-5@30-100℃ |
|
润湿时间，秒 |
0.81 |
|
润湿力，mN/mm |
0.23 |
残留物清除
博亿莱锡铅免清锡条残留物可以安全的留在电路板上。如有需要，残留物可以用博亿莱专用溶剂，皂化剂或半水性清洗剂去除。
五、技术指标
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典型值 |
|
软化点 |
71℃（160°F） |
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松香级 |
按照Feb Spec .LLL-R-626为WW |
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水溶液萃取比电阻 |
2.5×104Ω |
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氟含量 |
无 |
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卤素含量 |
通过铬酸银试纸测试 |
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表面绝缘阻抗 |
通过IPC－TM-650 2.6.3.7 |
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电迁移 |
通过目视和电测 |
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J-STD-004分类 |
ROLO J-STD-004 |
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IPC-TM-650 |
2.6.3.3 |
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干燥度试验 |
合格 |
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腐蚀性 |
通过铜镜测试，通过IPC-TM-650铜镜腐蚀测试成为L型，通过铜板测试 |
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扩展率 |
≥80% |
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松香含量 |
0.5-2.8%根据客户要求而定（松香含量高，润湿作用优越，焊接快，但残留物相对较多，烟雾稍大；松香含量低，润湿作用缓慢，但残留物少烟雾少。） |
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保持期/存贮温度 |
12个月/0℃-40℃ |
