商铺名称：深圳市博億莱电子材料有限公司
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一、锡丝产品描述
博亿莱BYL-603 合金Sn99.3%/Cu0.7%无铅锡条采用优质原生态高纯度锡料及
日本美国进的电子焊接材料研发生产技术，在选料过程中严格按照ROHS指令及SS-00259标准要求，
从原料熔炼、搅拌、检验，灌注均采用高标准工艺流程生产。
结合现代电子行业的绿色环保发展方向和可靠性产品的需求，采用原生态锡锭进行无铅锡条生产，
在严格的品管控制下，有效地控制了氧化程度及金属、非金属杂质含量，锡条表面均匀光滑，
纯度极高，熔化后流动性好，润湿性佳，焊点光亮，氧化渣物残渣极少发生。
适用于高品质要求的各种波峰焊和手工焊。
二、产品特性
博亿莱BYL-603 合金Sn99.3%/Cu0.7%锡条具有优良的机械性能和良好的导电性，
高温放置时也不易粗化，是一种耐热性好的焊料，特别是其固有的精细组织，
优良的机械特性，良好的润湿性和使用的可靠性，成为明显替代共晶焊料为电子业界的需求所接受。
博亿莱BYL-603 合金Sn99.3%/Cu0.7%无铅锡条的特点：
采用原生态高纯度优质锡料、锡渣少，减少不必要的浪费。
引进美国研发生产技术。
高纯度电解，加入适量的抗氧化元素，抗氧化能力强，低残渣。
润湿性优良、机械强度高、流动性好、焊点光亮。
适用于高科技波峰焊接机和小型锡炉使用。
博亿莱BYL-603 合金Sn99.3%/Cu0.7%无铅锡条的优点：
熔化后出渣量比普通焊锡少，且具有优良的抗氧化性能。
熔化后粘度低、流动性好、可焊接高、最适用于波峰焊接工序。
由于氧化夹杂极少，可以限度地减少拉尖，桥联现象焊接质量可靠，焊点光亮饱满。
三、合金成份
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元素 |
Sn(%) |
Pb(%) |
Cd(%) |
Sb(%) |
Cu(%) |
Bi(%) |
Fe(%) |
Al(%) |
As(%) |
Ag(%) |
|
含量 |
余量 |
0.05 |
0.002 |
0.05 |
0.65-0.75 |
0.05 |
0.02 |
0.005 |
0.03 max |
0.03 |
四、物理性质
|
性质 |
锡99.3铜0.7 |
|
熔点，摄氏度 |
217-221 |
|
抗张强度，兆帕 |
32 |
|
延伸率，百分比 |
23 |
|
硬度，HV |
14.3 |
|
密度，克/立方厘米 |
7.40 |
|
热容，J/kg C |
0.17 |
|
热膨胀系数，10-5/°C |
1.79×10-5@30-100℃ |
|
润湿时间，秒 |
0.72 |
|
润湿力，mN/mm |
0.24 |
五、产品参数
使用锡99.3铜0.7焊条进行波焊建议参数
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单波 |
双波 |
|
焊罐温度 |
255-265°C |
255-265°C |
|
传送带速度 |
1.0-1.5m/min |
1.0-1.6m/min |
|
波接触时间 |
2.3-2.8s |
3.0-3.5s |
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波高 |
PCB高度1/2-2/3 |
PCB高度1/2-2/3 |
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铜含量检测 |
每12000板 |
每12000板 |
博薏莱焊接材料锡、助焊剂一站式服务供应商
