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BYL-650系列是无铅无卤免洗助焊剂、使用进口氢化松香、焊接后PCB板面清洁、残留物极低、且快干不粘手、焊接效果好等特性。
产品使用参考设定建议：
锡炉预热温度：90℃-120℃，锡炉温度255℃±5℃，输送带速度1.2-1.5M/min
产品特性：高阻抗
残留少、PCB成膜均匀、不吸潮
焊点饱满
免清洗
不含卤素
产品规格：
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项目 |
规格 |
参考标准 |
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助焊剂型号 |
BYL-650 |
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助焊剂分类 |
免洗 |
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焊点 |
光亮 |
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固态含量% |
10.0±0.05 |
IPC |
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助焊剂外观 |
淡黄色 |
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比重（20℃） |
0.80±0.05 |
IPC |
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焊锡扩散率mm2 |
≥80mm2 |
IPC |
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绝缘电阻Ω |
≥1.0X109Ω |
IPC |
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卤素含量 |
无 |
/ |
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残留物腐蚀性 |
无 |
IPC |
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建议使用方法 |
喷雾、气泡、粘浸 |
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