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乙烯基聚合物接枝聚醚多元醇俗称“聚合物多元醇”(Polyether Polyol) 简称聚醚(POP)聚合物多元醇是以通用聚醚多元醇为基础聚醚(一般以通用软泡聚醚三醇、高活性聚醚),加丙烯腈、苯乙烯、甲基丙烯酸甲酯、醋酸乙烯酯、氯乙烯等乙烯基单体及引发剂,在100度左右和氮气保护下进行自由基接枝聚合而成。目前它是模塑及块状软质及半硬质聚氨酯泡沫塑料用多元醇的一类重要品种。
聚合物多元醇外观一般为白色或浅乳黄色。聚合物多元醇是一种含有有机填料的多元醇,可取代无机填料,不仅能使聚氨酯泡沫具有较高的承载能力和良好的回弹性能,还使泡沫的泡孔结构、物理机械性能得到改进。
聚合物多元醇又称白聚醚聚合物多元醇是聚合物——聚醚分散体属有机填充聚醚多元醇,用于制备高承载或高模量软质和半硬质聚氨酯泡沫塑料制品。部分采用或全部采用这种有机填充聚醚代替通用聚醚多元醇,可生产密度低而承载性能高的泡沫塑料,既达到硬度要求,又节省原料,所以很受厂家欢迎。
工业上常用的引发剂是偶氮二异DING腈(AIBN)和过氧化苯甲酰(BPO)。以BPO为引发剂的体系单体转化率低,且BPO分解产物使接枝聚醚产品酸值增加、发泡时间延长和泡沫强度降低等缺点,影响了它的使用范围。AIBN尽管存在有毒、在普通有机溶剂中溶解度降低、分解速度较慢、分解温度高等缺点,但它具有以下优点:
1、在接枝聚合的100-125度范围内有较为合适的半衰期;
2、引发率高,对苯乙烯和丙烯腈分别是80%和100%;
3、分解后只生成一种自由基;
4、分解过程中不产生酸,对产品的酸值无影响,分解物无难闻气味,可得到低黏度聚合物多元醇产品;
5、单体转化率高,收率达98%以上;6、来源广,价格低。
在POP合成体系中,通常在基础聚醚中加入一定量的含烯键的多官能度聚醚,它与乙烯基单体通过原位聚合形成接枝聚合物。这种聚醚接枝聚合物起分散剂作用,是制备稳定的POP的关键组分。它是一个典型的具有界面保护作用的两亲聚合物,其中憎液的乙烯基聚合物链段对分散的聚合物有一些特殊亲和力,它可吸附及/或键合在POP体系中悬浮固体粒子的表面;而亲液的聚醚链段则溶在基础聚醚里,围绕聚醚连续相,形成一个避免聚合物粒子之间黏附、聚集、沉降的保护屏障,起到位阻稳定作用。另外,它在一定范围内又能控制分散剂微粒的大小,影响聚合物多元醇的黏度。在POP的合成中,一般要用适量的链转移剂,其作用就是在聚合物多元醇分散体系形成期间,使高分子活性链发生链转移,控制乙烯基聚合物的分子量,避免交联现象的发生,提高乙烯基聚合物在基础聚醚中的溶解性,从而可显著的改善POP体系的分散稳定性。
常用链转移剂包括:异丙醇、异丁醇等烷基醇,十2烷基硫醇,卤代烃等。链转移剂的品种及用量依据单体种类及单体混合物中单体的摩尔比而定。链转移剂的用量还决定乙烯基聚合物的玻璃化温度。
聚合物多元醇是一种混合物,含有三类聚合物:未参加反应的聚醚(基础聚醚),乙烯基共聚物接枝改性的聚醚,呈微粒分散的乙烯基聚合物。
POP合成主要有间歇和连续两种工艺。在间歇工艺中,一般将部分基础聚醚与乙烯基单体、引发剂、链转移剂等混合物料缓慢加到有分散剂和部分基础聚醚混合物的开着搅拌的反应器内。
基本信息
机构评级
形式
加工方法
物理性能
额定值
单位制
测试方法
比重
0.910
g/cm3
ASTM D792
熔流率(熔体流动速率) (190°C/2.16 kg)
3.5
g/10 min
ISO 1133
薄膜
额定值
单位制
测试方法
抗张强度 1
ASTM D882
MD : 断裂, 25 μm, 挤塑薄膜
45.0
MPa
ASTM D882
TD : 断裂, 25 μm, 挤塑薄膜
33.0
MPa
ASTM D882
伸长率 2
ASTM D882
MD : 断裂, 25 μm, 挤塑薄膜
530
%
ASTM D882
TD : 断裂, 25 μm, 挤塑薄膜
670
%
ASTM D882
落锤冲击 3(25 μm, 铸造薄膜)
470
g
ASTM D1709B
埃尔曼多夫抗撕强度 4
ASTM D1922
MD : 25 μm, 铸造薄膜
180
g
ASTM D1922
TD : 25 μm, 铸造薄膜
360
g
ASTM D1922
始封温度
内部方法
20 μm 5
95.0
°C
内部方法
25 μm, 铸造薄膜 6
99.0
°C
内部方法
热性能
额定值
单位制
测试方法
维卡软化温度
95.0
°C
ISO 306/A
熔融温度
103
°C
DSC
光学性能
额定值
单位制
测试方法
光泽度
ASTM D2457
20°, 20.0 μm 7
96
ASTM D2457
20°, 25.0 μm, 铸造薄膜 8
145
ASTM D2457
透明度 9(25.0 μm, 铸造薄膜)
75.0
ASTM D1746
雾度
ASTM D1003
20.0 μm 10
1.2
%
ASTM D1003
25.0 μm, 铸造薄膜 11
0.70
%
ASTM D1003
备注
1 .
单层铸造薄膜,在 274 °C 挤压,0.5 mm 模具间隙。
2 .
单层铸造薄膜,在 274 °C 挤压,0.5 mm 模具间隙。
3 .
单层铸造薄膜,在 274 °C 挤压,0.5 mm 模具间隙。
4 .
单层铸造薄膜,在 274 °C 挤压,0.5 mm 模具间隙。
5 .
BOPP 薄膜;每侧是 1 μm 的密封剂层达到 1.8 N/15 mm 热封强度的温度
6 .
单层铸造薄膜,在 274 °C 挤压,0.5 mm 模具间隙。达到 5.25 N/15 mm 热封强度所需的温度
7 .
BOPP 薄膜;每侧是 1 μm 的密封剂层
8 .
单层铸造薄膜,在 274 °C 挤压,0.5 mm 模具间隙。
9 .
单层铸造薄膜,在 274 °C 挤压,0.5 mm 模具间隙。
10 .
BOPP 薄膜;每侧是 1 μm 的密封剂层
11 .
单层铸造薄膜,在 274 °C 挤压,0.5 mm 模具间隙。
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