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新闻:长沙316L仪表阀组核电工业仪表阀组电话
根据LEDinside的统计，2016年年底，广东一大批LED企业被关停和整改。另一方面，国内的龙头企业加大了并购的能力。不管是产业链内部还是外部，整个的并购在不断加速。另外，从需求角度来看，预计2017年LED芯片有效产能不足8500万片，而需求超过9300万片，有800万片左右的供给缺口，整体芯片供不应求。其次，从封装领域来看，企业数量上的收缩比较明显。高工的数据显示，到2020年，封装企业将仅剩下500家左右。
钢瓶接头大体其实就分为三类国标接头,美标CGA系列接头,美标超纯流体DISS接头.JIS接头。
1）国标接头G5/8螺纹的为常见,我们日常使用的氮氧氩氦二氧化碳都大量采用的这种钢瓶接头进行连接.氢气甲烷等易燃气体常见的接头方式为W21.8左旋这种方式进行连接.还有一种接头也较为常见,标准气的接头方式一般为W21.8右旋,这种区分方式在设计上是为了减少钢瓶接反造成更为严重的事故,但是很难对同类气体进行防呆区分.国标系列的钢瓶接头连接均采用了锥面硬密封,如果钢瓶或钢瓶接头锥面出现了机械损伤或变形,甚至是用力不均都很难保证不出现泄露.所以对国标钢瓶在安全前一定要检查密封面的情况,特别是易燃易爆气体,在安装后要进行保压和侧漏液侧漏才能投入使用,在半导体厂国标钢瓶接头在大宗气系统较为常见,当然接头很多为G3/4接头.
2）CGA系列接头则非常丰富, CGA1350,CGA134就是分别用于氢氦车的接头.CGA-AR-15,CGA-NI-15,CGA-0X-15则是分别用于氩氮氧储罐的充装接头,这在外资公司特别是AP比较常见,这么严格的分开是为了减少误操作的可能.我们常用的CGA接头为CGA350(易燃易爆) ,CGA660(有毒有害),CGA580(惰性),CGA320(惰性),CGA678(DCS),其中可以使用垫片的是CGA660.CGA320,CGA678,在密封性上无疑是优于国标钢瓶的,可以在硬密封后增加一层垫片的保护,CGA350比较特殊本身没有设计钢瓶垫片,但是可以使用JIS的钢瓶垫片,350的接头如果笔者使用的话,也会选择购买垫片增加一层防护.580基本只用在惰性气体上,则相对安全.?无论式何种气体在安装后都要进行气体置换\保压和侧漏液侧漏才能投入使用,?有条件的使用外置式氦检仪才能确保安全.
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国网冀北电力公司根据供电区域内各类园区规模，设置服务机构，建立园区“一站式”服务机制，变“绿色通道”为常态办电流程，及时对接客户需求，提高办电效率，实现增供扩销。以增强园区服务功能为重点，推进权限下放、业扩简化、结存压降等工作，提高业扩报装效率。该公司深化园区调研分析，强化业扩“绿色通道”机制建设，主动上门服务、提前介入、快速响应，坚持“特事特办、先办后报”，及时满足地方以及工业园区、高新开发区优质客户用电需求。
3）DISS系列接头脱胎于CGA系列,但是可以提高更高的安全性\更少的纯度污染使他在超高纯领域别无选择,如6N及以上纯度气体,同时高风险气体也因为其多重密封的特性,肯定更为安全,泛半导体行业,基本大多都选择了DISS系列接头,目前国内厂商也并非不能生产,但是12年使用国内某厂家生产的的DISS系列垫片时发现公差较大,垫片偏大无法安装.,回头想想还好偏大,如果像近两年有厂家在将工厂迁移后垫片缩小了0.4mm,使用别的品牌的钢瓶接头时,会出现泄露的情况,无疑还是很良心的,选择垫片厂商一般尽量会将瓶阀\钢瓶接头和垫片品牌一致.DISS接头种类也较多常见高风险的为6系列,使用较多的是632,634,636,(高毒易燃自然)钢瓶接头一定要与钢瓶瓶阀接头一致,氦检内检法也能达到很好的漏率测试结果,送气前,一般会对管路连接钢瓶进行一次氦检测试,这可以限度的保证安全.7系列的钢瓶接头使用的气体也并非安全,在连接送气过程中也需要一丝不苟的执行厂家建议的作业程序进行操作,7系列常见的接头如716/718(惰性氧化性)/720/724 (低毒易燃),在连接过程中推荐调节好pigtail用手可以锁紧之后再用扭力扳手锁死,如果为NI垫片的情况下使用标准扭力扳手锁死后,在锁15°左右,密封性,垫片没有出现过变形.半导体常见需要使PCTFE而非NI垫片的气体有CO,O3.
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美国局的中心创新基金为这项具有开创性的、高风险技术提供了资金支持。量子点是上世界80年代早期发现的一种半导体纳米晶体。肉眼不可见，根据它们的尺寸、性质和化学成分，量子点可以吸收不同波长的光。该技术有望应用于依赖光分析的领域，包括智能手机摄像头，设备和环境测试设备。“这是该技术领域的新发现，”Sultana说。她所指的是，她认为能够让天基光谱仪小型化和化的技术，尤其是那些应用于无人飞行器和小型卫星上的光谱仪。
根据LEDinside的统计，2016年年底，广东一大批LED企业被关停和整改。另一方面，国内的龙头企业加大了并购的能力。不管是产业链内部还是外部，整个的并购在不断加速。另外，从需求角度来看，预计2017年LED芯片有效产能不足8500万片，而需求超过9300万片，有800万片左右的供给缺口，整体芯片供不应求。其次，从封装领域来看，企业数量上的收缩比较明显。高工的数据显示，到2020年，封装企业将仅剩下500家左右。
钢瓶接头大体其实就分为三类国标接头,美标CGA系列接头,美标超纯流体DISS接头.JIS接头。
1）国标接头G5/8螺纹的为常见,我们日常使用的氮氧氩氦二氧化碳都大量采用的这种钢瓶接头进行连接.氢气甲烷等易燃气体常见的接头方式为W21.8左旋这种方式进行连接.还有一种接头也较为常见,标准气的接头方式一般为W21.8右旋,这种区分方式在设计上是为了减少钢瓶接反造成更为严重的事故,但是很难对同类气体进行防呆区分.国标系列的钢瓶接头连接均采用了锥面硬密封,如果钢瓶或钢瓶接头锥面出现了机械损伤或变形,甚至是用力不均都很难保证不出现泄露.所以对国标钢瓶在安全前一定要检查密封面的情况,特别是易燃易爆气体,在安装后要进行保压和侧漏液侧漏才能投入使用,在半导体厂国标钢瓶接头在大宗气系统较为常见,当然接头很多为G3/4接头.
2）CGA系列接头则非常丰富, CGA1350,CGA134就是分别用于氢氦车的接头.CGA-AR-15,CGA-NI-15,CGA-0X-15则是分别用于氩氮氧储罐的充装接头,这在外资公司特别是AP比较常见,这么严格的分开是为了减少误操作的可能.我们常用的CGA接头为CGA350(易燃易爆) ,CGA660(有毒有害),CGA580(惰性),CGA320(惰性),CGA678(DCS),其中可以使用垫片的是CGA660.CGA320,CGA678,在密封性上无疑是优于国标钢瓶的,可以在硬密封后增加一层垫片的保护,CGA350比较特殊本身没有设计钢瓶垫片,但是可以使用JIS的钢瓶垫片,350的接头如果笔者使用的话,也会选择购买垫片增加一层防护.580基本只用在惰性气体上,则相对安全.?无论式何种气体在安装后都要进行气体置换\保压和侧漏液侧漏才能投入使用,?有条件的使用外置式氦检仪才能确保安全.
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3）DISS系列接头脱胎于CGA系列,但是可以提高更高的安全性\更少的纯度污染使他在超高纯领域别无选择,如6N及以上纯度气体,同时高风险气体也因为其多重密封的特性,肯定更为安全,泛半导体行业,基本大多都选择了DISS系列接头,目前国内厂商也并非不能生产,但是12年使用国内某厂家生产的的DISS系列垫片时发现公差较大,垫片偏大无法安装.,回头想想还好偏大,如果像近两年有厂家在将工厂迁移后垫片缩小了0.4mm,使用别的品牌的钢瓶接头时,会出现泄露的情况,无疑还是很良心的,选择垫片厂商一般尽量会将瓶阀\钢瓶接头和垫片品牌一致.DISS接头种类也较多常见高风险的为6系列,使用较多的是632,634,636,(高毒易燃自然)钢瓶接头一定要与钢瓶瓶阀接头一致,氦检内检法也能达到很好的漏率测试结果,送气前,一般会对管路连接钢瓶进行一次氦检测试,这可以限度的保证安全.7系列的钢瓶接头使用的气体也并非安全,在连接送气过程中也需要一丝不苟的执行厂家建议的作业程序进行操作,7系列常见的接头如716/718(惰性氧化性)/720/724 (低毒易燃),在连接过程中推荐调节好pigtail用手可以锁紧之后再用扭力扳手锁死,如果为NI垫片的情况下使用标准扭力扳手锁死后,在锁15°左右,密封性,垫片没有出现过变形.半导体常见需要使PCTFE而非NI垫片的气体有CO,O3.
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