铭域球型硅微粉价格 温州覆铜板填料硅微粉

硅微粉简介；

硅微粉是一种白色无定型粉末，质轻.

特点：硅微粉耐火度>1600℃。

容重：200～250千克/立方米;硅微粉中细度小于1微米的占80%以上，

平均粒径在0.1～0.3微米，比表面积为:20～28m/g。

其细度和比表面积约为水泥的80～100倍，粉煤灰的50～70倍。

应用范围：油漆涂料用硅微粉 、环氧地坪用硅微粉、橡胶用硅微粉 、密封胶用硅微粉 电子级和电工级塑封料用硅微粉、精密陶瓷用硅微粉 .

1、油漆涂料用硅微粉  目数:400-2500目

 SiO2:>99.5%    白度:70-94度之间     硬度:7(莫氏硬度)

吸油量、混合粘度低、分散性和流动性好，堆积形成的休止角小、耐摩擦。

2、环氧地坪用硅微粉 目数:400-1250目

SiO2:>99%  白度:70-94度之间  硬度:7(莫氏硬度)

粘度低、流动性好、堆积性好、易压实，与环氧树脂类易结合。与传统硅微粉比较可节约环氧树脂用量。

3、橡胶用硅微粉   目数:1250-5000目

  SiO2:>99.5%    白度:>70-94度     硬度:7(莫氏硬度)

 耐磨橡胶制品包括橡胶板、管、带、辊，它要求混炼胶具有很好的渗透性和较强的粘结性，试验结果证明，填充硅微粉的混炼胶充分体现了胶料稀、渗透性好、分散性好、粘结性强等独特性能，有利于混炼胶在帆布上的擦涂和增强了胶片与帆布之间的粘着强度，制品的扯断强度、永久变形等机械性能 。

4、密封胶用硅微粉    目数:1250目

 SiO2:>99.5%    白度:>80-94度     硬度:7(莫氏硬度)

经处理后的硅微粉含水量小于0.1%，用于密封胶中可提高胶体的粘接强度、屈服值、剪切力稀释指数。具有增稠、补强作用、抗撕裂、抗老化作用。

5、电子级和电工级塑封料用硅微粉    目数:600-5000目

  SiO2:>99.5%     白度:>90度     硬度:7(莫氏硬度)

准球形硅微粉用于环氧树脂绝缘封装材料中，可大幅度增加填充量，降低混合材料体系的粘度，改善加工工艺性能，提高混合料的渗透能力，降低固化物的膨胀系数和固化过程的收缩率，减小热涨差。

6、精密陶瓷用硅微粉    目数:5000目

 SiO2:>99.7%    白度:>92度    硬度:7(莫氏硬度)。

铭域矿产球形硅微粉3大应用领域及指标要求：
球形硅微粉，又称球形石英粉，由于具有高介电、耐热耐湿耐腐蚀、高填充量、低膨胀、低应力、低杂质、低摩擦系数和低价格等优越性能，广泛应用于大规模集成电路封装中覆铜板以及环氧塑封料填料、航空、精细化工和日用化妆品等高新技术领域。
1、覆铜板用球形硅微粉
随着我国电子信息产业的快速发展，手机、个人电脑等越来越多的电子信息产品的产销量开始进入世界前列，带动了我国集成电路市场规模的不断扩大。
考虑球形硅微粉较角形硅微粉在性能上的优势，目前国内主要还是应用在电子封装领域，主要的作用是：
降低产品应力；
提高导热系数；
增加产品强度和防腐性能。
覆铜板（CCL）是现代电子产业发展的基石，作为印制电路板制造中的基础材料，覆铜板的基本特性和加工性能很大程度上影响着电路板的品质和长期可靠性。
近年来，在覆铜板的新产品开发和性能改进方面，采用无机填料填充技术已成为一个很重要的研究手段。球形硅微粉因表面积大可以与环氧树脂之间充分接触，其分散能力较好，分散在环氧树脂中相当于增大了与环氧树脂间的接触面积，增多了结合点，更有利于提高两者的相容性。另外，较好的机械性能和电性能，在履铜板领域使用也越来越广泛。
目前球形硅微粉主要被用在刚性CCL上，占覆铜板混浇比例的20%～30%；挠性CCL与纸基CCL的使用量相对较小

2、EMC用球形硅微粉

环氧塑封料（EMC）是封装电子器件和集成电路最主要的一种热固性高分子复合材料。封装环氧塑封料作为封装主要材料之一，在电子封装中起着非常关键的作用。

目前95%以上的微电子器件都是环氧塑封器件。常见的环氧塑封料的主要组成为填充料60-90%，环氧树脂18%以下，固化剂9%以下，添加剂3%左右。现用的无机填料基本上都是二氧化硅微粉，其含量达90.5%，具有降低塑封料的热膨胀系数，增加热导，降低介电常数，环保、阻燃，减小内应力，防止吸潮，增加塑封料强度，降低封装料成本等作用。

EMC用球形硅微粉指标要求如下：

（1）高纯度

高纯度是电子产品对材料最基本的要求，在超大规模集成电路中要求更加严格，除了常规杂质元素含量要求低外，还要求放射性元素含量尽量低或没有。

美国生产的用于超大规模集成电路封装料的球形硅微粉：

SiO2含量达99.98%以上；FeAlCaMg等金属氧化物含量总和小于130×10-6；放射性元素含量在0.5×10-6以内；

日本生产的球形硅微粉：SiO2含量达99.9%；Fe2O3

含量可达8×10-6；水淬取液中Na+K+Ca2+Cl-等离子含量分别可达5×10-6以下；放射性U含量达0.1×10-9以下。

（2）超细化及高均匀性

国外用于超大规模集成电路封装料的球形硅微粉粒度细、分布范围窄、均匀性好，美国一般为1-3μm，日本平均粒径一般为3-8μm，粒径小于24μm。

（3）高球化率及高分散性

高球化率是保证填充料高流动性、高分散性的前提，球化率高、球形度好才能保证产品的流动性和分散性能好，在环氧塑封料中就能得到充分的分散并能保证填充效果。

国外产品球化率一般都能达到98%以上，而国产料球化率一般只能达到90%左右，少数可达到95%。中国已成为世界EMC第二大生产国，出口量也在快速增长，厂商的海外客户逐渐增多，客户遍及欧美、东南亚、中国大陆和台湾等地，改变了世界半导体EMC主要被日本企业垄断的行业竞争格局，也改变了全球半导体封装业对中国国产塑封料的认知，球形硅微粉的市场需求量也越来越大。

3、化妆品用球形硅微粉

球形硅微粉跟普通角形硅微粉相比，因具有更高的流动性及更大的比表面积，使其应用于口红、粉饼、粉底霜等化妆品中，特点是：

在粉状产品如粉饼中能提高流动性和贮存的稳定性从而起到防结块的作用；

粉体的球形状对皮肤有良好的亲和性及触感。

另外，球形硅微粉易于化妆品其他组分配伍，无毒、无味，且自身为白色，尤其可贵的是其反射紫外线能力强、稳定性好，被紫外线照射后不分解，不变色，也不会与配方中其他组分发生反应，是防晒化妆品配料的良好选择。

球形硅微粉应用领域：

电子封装中的EMC、覆铜板CCL；多晶硅、单晶硅、半导体坩埚涂层；特种涂料、特种陶瓷材料；工程塑料等多个行业。

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