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商品详情
三菱 FX3UC-32MT/D plc
1.不同封装IC的代换
相同类型的IC芯片，但封装外形不同，代换时只要将新器件的引脚按原器件引脚的形状和排列进行整形。例如，AFT电路CA3064和CA3064E，前者为圆形封装，辐射状引脚；后者为双列直插塑料封装，两者内部特性完全一样，按引脚功能进行连接即可。双列IC AN7114、AN7115与LA4100、LA4102封装形式基本相同,引脚和散热片正好都相差180°。前面提到的AN5620带散热片双列直插16脚封装、TEA5620双列直插18脚封装，9、10脚位于集成电路的右边，相当于AN5620的散热片，二者其它脚排列一样，将9、10脚连起来接地即可使用。
2.电路功能相同但个别引脚功能不同IC的代换
代换时可根据各个型号IC的具体参数及说明进行。如电视机中的AGC、视频信号输出有正、负极性的区别，只要在输出端加接倒相器后即可代换。
3.类型相同但引脚功能不同IC的代换
这种代换需要改变外围电路及引脚排列，因而需要一定的理论知识、完整的资料和丰富的实践经验与技巧。
三菱 FX3UC-32MT/D plc
FX-16E-TB
FX-32E-TB
FX-16EX-A1-TB
FX-16EYR-TB
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FX3U CPU
FX3U-48MT/DSS
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FX3U-64MT/DS
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FX3UC CPU
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FX3S-14MT/ES
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FX3S-30MR/ES
FX3S-30MT/ES
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FX2N-8EYT
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FX3S-30MT/ESS-2AD
FX3S-10MR/DS
FX3S-10MT/DS
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FX3S-14MR/DS
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FX3S-30MR/DS
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FX3U-48MR/ES
FX3U-48MT/ES
FX3U-48MT/ESS
FX3UC-16MT/DSS
FX3UC-32MT/D
FX3UC-32MT/DSS
三菱 FX3UC-32MT/D plc
全球制造商越来越多地转向区域化布局，以提高供应链和生产弹性并加快上市时间。同时，制造商们通过将部分业务迁至更靠近其服务的市场，来获得其他新业务和环境收益。最近的一个例子，是伟创力的客户恩菲斯能源公司（Enphase Energy），该公司最近宣布其首批用于太阳能系统的微型逆变器已从伟创力在罗马尼亚蒂米什瓦拉的工厂发货。这一战略决策使恩菲斯能源公司能够缩短向欧洲客户的交货时间。
这不是个例，如今区域化布局已经成为一种普遍趋势。根据麦肯锡公司2022年对全球113名供应链领导者进行的调查显示，44%的受访者表示他们在过去一年拓展了区域化供应网络，高于前一年的25%。
1.不同封装IC的代换
相同类型的IC芯片，但封装外形不同，代换时只要将新器件的引脚按原器件引脚的形状和排列进行整形。例如，AFT电路CA3064和CA3064E，前者为圆形封装，辐射状引脚；后者为双列直插塑料封装，两者内部特性完全一样，按引脚功能进行连接即可。双列IC AN7114、AN7115与LA4100、LA4102封装形式基本相同,引脚和散热片正好都相差180°。前面提到的AN5620带散热片双列直插16脚封装、TEA5620双列直插18脚封装，9、10脚位于集成电路的右边，相当于AN5620的散热片，二者其它脚排列一样，将9、10脚连起来接地即可使用。
2.电路功能相同但个别引脚功能不同IC的代换
代换时可根据各个型号IC的具体参数及说明进行。如电视机中的AGC、视频信号输出有正、负极性的区别，只要在输出端加接倒相器后即可代换。
3.类型相同但引脚功能不同IC的代换
这种代换需要改变外围电路及引脚排列，因而需要一定的理论知识、完整的资料和丰富的实践经验与技巧。
三菱 FX3UC-32MT/D plc
FX-16E-TB
FX-32E-TB
FX-16EX-A1-TB
FX-16EYR-TB
FX-16EYT-TB
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FX3U-64MT/DS
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FX3U-32MR/UA1
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FX3UC CPU
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FX3S-14MR/ES
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FX3UC-64MT
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全球制造商越来越多地转向区域化布局，以提高供应链和生产弹性并加快上市时间。同时，制造商们通过将部分业务迁至更靠近其服务的市场，来获得其他新业务和环境收益。最近的一个例子，是伟创力的客户恩菲斯能源公司（Enphase Energy），该公司最近宣布其首批用于太阳能系统的微型逆变器已从伟创力在罗马尼亚蒂米什瓦拉的工厂发货。这一战略决策使恩菲斯能源公司能够缩短向欧洲客户的交货时间。
这不是个例，如今区域化布局已经成为一种普遍趋势。根据麦肯锡公司2022年对全球113名供应链领导者进行的调查显示，44%的受访者表示他们在过去一年拓展了区域化供应网络，高于前一年的25%。
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