晶圆清洗剂 硅晶片清洗IC芯片清洗剂 半导体清洗剂 厂家供应

产品概述：

本司为配合国家芯片晶圆产业发展，开发了专门用于晶圆封测加工的晶圆清洗剂W-621,可以快速清除芯片表面污垢、硅粉、研磨液残留物、PCB&FPC助焊剂残留、油脂、粉尘、金属氧化物、微生物污垢、聚合物污垢、碳水化合物积碳，对产品基材无腐蚀，不变形，不影响产品原有性能。

应用范围：

晶圆清洗剂W-621可广泛应用于各种手机摄像头CSP产品感光芯片晶圆、PCBA、IRA、摄像头模组、芯片封装、LCD液晶模组、指纹识别模组、电子元器件、SMT贴片、音圈马达、光纤通讯组件等各类精密产品。

产品优势：

1.环保原料，符合ROHS指令，气味温和，不刺激口鼻，不伤手；

2.使用安全，无闪点，不燃，完全生物降解；

3.渗透能力强，去污效率高,形状复杂电子零部件及深孔结构件也可轻松处理；

4.污垢残留物经清洗、剥离后沉底,增强了循环使用的寿命；

5.对工件材质的表面无氧化,不变色,不发白，对基材无腐蚀，不影响产品原有性能。

使用方法：

超声清洗及喷淋清洗

推荐工艺：

1.建议晶圆清洗剂W-621原液使用,可少量兑水使用,兑水比例控制在1：5以内；

2.清洗温度建议50-60℃；

3.清洗时间5-10分钟,产品表面有顽固账污可适当延长清洗时间；

4.定时清理槽液內沉淀物,以免响清洗效果,可配合循环过滤装置使用；

5.超精密产品建议使用喷淋设备或高频超声波设备,避免超声波震动。伤到产品

理化指标：

外观:透明液体

闪点:无

气味：无味

pH:7.0-8.0

比重:0.94±0.02

注意事项:

本剂操作时应配戴手套,避免长期接触皮肤,若不慎触及睛,请用大量请水冲洗,并尽快送医;本品不可吞食,请勿存放于儿童可能触及的范围。

包装规格：

包装方式:塑料桶25KG/桶。

贮存条件:

常温密封保存,避免阳光直射,有效期12个月。