传感器耐高温灌封硅胶?防潮绝缘密封硅胶

传感器耐高温灌封硅胶：

深圳红叶电子灌封硅胶为AB双组份液体硅橡胶，灌封硅胶可室温硫化，也可加温硫化，硫化速度受温度影响较大（温差5℃，会加速或者延缓硅胶固化一半的时间），硫化后成为柔韧性好的灌封材质；其采用新型的高分子材料，具有良好的防水、防潮、防震缓和冲击力、阻燃、绝缘、导热等性能，其热稳定性、耐高低温性、耐臭氧、耐腐蚀性能满足更多需要灌封行业领域的使用要求，相对于环氧电子灌封及聚氨酯灌封有着更多无法比拟的优势，让产品的使用寿命可以更长，发挥的作用更大，并且由于硅胶的特殊性能，灌封硅胶的产品可以不受地域环境等因素影响，复杂环境中可以保持良好的工作性能，可正常使用，目前正在取代传统的灌封材料，是未来新型灌封材料的主要趋势。

传感器耐高温灌封硅胶的应用：

电源行业中的应用：

由于有机硅材料具有的独特性能，防潮、憎水（耐水渗透的一个性能指标）、电气绝缘、耐高低温、化学稳定性等优异性能，有的品种还具有耐辐射、耐油和耐溶剂等特性，物化性能稳定等多种突出的优点，近年来在电源产业领域中得到广泛的发展与应用，是典型技术密集型和高附加值的产品。

汽车方面的应用：

有机硅应用在汽车电子装置上有:?粘接与密封剂、灌封胶、凝胶、绝缘涂料、导热胶等材料。这些材料被用于保护发动机控制模块、点火线圏与点火模块、动力系统模块、制动系统模块、废气排放控制模块、电源系统、照明系统、各种传感器、连接器等等；

电力方面的应用：

具有优异的绝缘保温性能，热膨胀系数较低；防水性能可以使固化后胶体能有效阻止冷凝水进入；耐腐蚀性可保证在酸、盐环境下长期工作；的耐老化性令其使用寿命可长达50年，因此大量用于绝缘防潮密封、环保防腐，电缆附件制品的包封、粘接等方面。

电子与无线电工业上的应用：

室温固化有机硅密封胶广泛用于该领域的包封、灌注、粘接、浸渍和涂覆等，对集成电路、微膜元件、厚膜元件、电子组合件或整机进行灌封，胶层内元件清晰可见，可准确测量元件参数。

传感器耐高温灌封硅胶 防潮绝缘密封硅胶

电子灌封硅胶的参数：

颜色：透明

操作时间25度( mins )：60-120min

固化时间( hours )：8h

粘度 (CS)：600

线涨系数m/mK：≤2.2*10（-4次方）

阻燃性：UL94-V1

操作时间80度( mins )：20min

介电常数0.2MHz：3.0~3.3

导热系数W/mk：≥0.2

体积电阻Ωcm:≥1.0*10（16次方）

硬度 (A°)：0

固化时间( mins )：20mins

比重( g/cm 3 )：1.07

介电绝度kV/mm：≥25

混合比例()：1:1

以上性能数据均在25℃，相对湿度55固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

传感器耐高温灌封硅胶参数表：

灌封胶操作方法：

a、清理清洁好施工的目标区域，保持清洁干燥，便于灌封硅胶的操作使用；

b、做好箱体底部的孔洞和缝隙的封堵工作

c、准备好一个干净的容器（搅拌容器建议是搅拌胶料体积的3倍左右）

d、将A组份和B组份按照比例倒入提前准备好的容器内，进行混合搅拌均匀，搅拌时间可控制在30秒-60秒区间；

e、顺着外壳的内壁流入到底部后，让胶水液面慢慢升高，尽量避免将空气覆盖在里面。

f、等待胶料固化即可，建议等待胶料固化24小时，让胶料完全稳定后，再投入使用。

注意事项：

1 要灌封的产品需要保持干燥、清洁；

2使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，如有可将A剂充分搅拌均匀，在进行AB料混合；

3 按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；

4 搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；

5?固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。

6未使用完的B剂需密封保存，以免挥发，影响固化及粘接效果。

传感器双组份灌封硅胶?产品包装：

付款方式： 现金 银行转账 代收货款 支付宝

包装： 5KG,20KG，200/KG

质量/安全认证： RoHS, MSDS, SGS

海关编码： 3910

样品： 免费

交期： 两天

售后服务：

我司承若，如因硅胶质量问题，三个月内无条件退换货；可以免费提供教学视频，在使用硅胶过程中，如有任何技术问题，都可以与我们随时联系，免费提供技术支持，新产品的研发。

传感器双组份灌封硅胶证书展示：

公司展示：