富士NXT M3模组贴片机租赁全国报价-瑞启化工网供应信息-瑞启化工网

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上架日期： 2018年3月6日浏览量： 1418次

富士NXT M3模组贴片机租赁全国报价

产品价格：￥（人民币）

规格：NXT M3

发货地：东莞

品牌：

最小起订量：1台

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东莞市景瀚实业有限公司

诚信商家

会员级别：

认证类型：企业认证

企业证件：通过认证

认证信息：东莞市景瀚实业有限公司

商铺名称：东莞市景瀚实业有限公司

联系人：徐辉鹏（先生）

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商品详情

日本富士NXT M3III高速模组贴片机一站式租赁方案

设备租赁的优势：

1.避免一次性过多的资金投入，节省公司现金流，提高资产回报率

2.规避设备购置后贬值和由于订单变化导致设备闲置的诸多风险

3.及时淘汰旧设备，让设备处于行业顶尖水平

4.设备配置灵活，根据不同产品需求灵活调配

5.灵活应对短期订单，轻松应对淡旺季需求

6.可约定租满一定期限，以租代购

7.可提供工程师驻厂服务

8.享有免费的长期技术咨询顾问

我公司服务流程：

1.上门考察客户实际需求

2.提供专业的产线规划、场地布局、配套设施、人员要求

3.签订合同、设备出厂前的调试和保养

4.安排设备吊装入厂，工程师安装调试

5.工程师跟线试产、对员工进行技术培训指导

6.日常维护保养、工艺改善

特征1

提高了生产率。

通过高速化的XY机械手和料带供料器以及使用新研发的相机「Fixed On-the-fly camera」，可以提高包括从小型元件到大型异形元件等所有元件的贴装能力。
此外，使用新型高速工作头「H24G工作头」后，每个模组的元件贴装能力高达37,500CPH*(生产优先模式)，比NXT II提高了约44%。
* 是在本公司条件下的测定结果。

特征2

对应0201元件
贴装精度±25μm*

NXT III不仅可以对应现在生产中使用的最小的0402元件，还可以贴装下一代的0201超小型元件。
此外，通过采用比现有机种更具刚性的机器构造、独自的伺服控制技术以及元件影像识别技术，可以达到行业顶尖*的小型芯片的贴装精度：±25μm*（3σ）Cpk≧1.00。
* 是在本公司条件下的测定结果。
* 根据本公司2013年6月的调查结果。

·

特征3

提高了操作性。

继承了在NXT系列机器上得到高度好评的不需要语言的GUI操作体系，采用新的触摸式画面并更新了画面设计。
与现有的操作体系相比减少了按键次数，同时方便后继指令的选择，既提高了操作性又可以减少操作错误。

·

特征4

具有高度的兼容性。

NXT II中使用的工作头、吸嘴置放台、供料器和料盘单元等元件供应单元、料站托架和料站托架成批更换台车等主要单元等，可以原封不动地使用在NXT III中。

·

M3 III

M6 III

対象电路板尺寸(L × W)

48mm×48mm～250mm×510mm（双搬运轨道規格）
48mm×48mm～250mm×610mm（単搬运轨道規格）
※双搬运轨道(Ｗ)时最大280 mm, 超过280mm时変为単搬运轨道搬运。

48mm×48mm～534mm×510mm（双搬运轨道規格）
48mm×48mm～534mm×610mm（単搬运轨道規格）
※双搬运轨道(Ｗ)时最大280 mm, 超过280mm时変为単搬运轨道搬运。

元件种类

MAX20种类（8mm料帯換算）

MAX45种类（8mm料帯換算）

电路板加载时间

双搬运轨道：连续运转时O sec, 単搬运轨道:2.5 sec (M3 III各模组间搬运), 3.4 sec(M6 III各模组间搬运)

贴装精度/涂敷位置精度
(以基准定位点为基准)
※贴装精度是在本公司条件下的测定结果。

H24G	：±0.025mm(标准模式)/±0.038mm(生产优先模式) (3σ) cpk≧1.00
V12/H12HS	：±0.038(±0.050) mm (3σ) cpk≧1.00
H04S/H04SF	：±0.040mm (3σ) cpk≧1.00
H08/H04	：±0.050mm (3σ) cpk≧1.00
H02/H01/G04	：±0.030mm (3σ) cpk≧1.00
H02F/G04F	：±0.025mm (3σ) cpk≧1.00
GL	：±0.100mm (3σ) cpk≧1.00

H24G	：±0.025mm(标准模式)/±0.038mm(生产优先模式) (3σ) cpk≧1.00
V12/H12HS	：±0.038(±0.050) mm (3σ) cpk≧1.00
H08M/H04S/H04SF	：±0.040mm (3σ) cpk≧1.00
H08/H04/OF	：±0.050mm (3σ) cpk≧1.00
H02/H01/G04	：±0.030mm (3σ) cpk≧1.00
H02F/G04F	：±0.025mm (3σ) cpk≧1.00
GL	：±0.100mm (3σ) cpk≧1.00

产能
※产能的数值是在本公司条件下的测定结果。

H24G	：37,500(生产优先模式)/35,000(标准模式) cph
V12	：26,000 cph
H12HS	：24,500 cph
H08	：11,500 cph
H04	：6,500 cph
H04S	：9,500 cph
H04SF	：10,500 cph
H02	：5,500cph
H02F	：6,700cph
H01	：4,200 cph
G04	：7,500 cph
G04F	：7,500 cph
GL	：16,363 dph（0.22sec/dot）

H24G	：37,500(生产优先模式)/35,000(标准模式) cph
V12	：26,000 cph
H12HS	：24,500 cph
H08M	：13,000 cph
H08	：11,500 cph
H04	：6,500 cph
H04S	：9,500 cph
H04SF	：10,500 cph
H02	：5,500 cph
H02F	：6,700cph
H01	：4,200 cph
G04	：7,500 cph
G04F	：7,500 cph
OF	：3,000 cph
GL	：16,363 dph（0.22sec/dot）

対象元件

H24G	：0201～5mm×5mm
V12/H12HS	：0402～7.5mm×7.5mm
H08M	：0603～45mm×45mm
H08	：0402～12mm×12mm
H04	：1608～38mm×38mm
H04S/H04SF	：1608～38mm×38mm
H02/H02F/H01/0F	：1608～74mm×74mm（32mm×180mm）
G04/G04F	：0402～15mm×15mm

高度	：最大2.0mm
高度	：最大3.0mm
高度	：最大13.0mm
高度	：最大6.5mm
高度	：最大9.5mm
高度	：最大6.5mm
高度	：最大25.4mm
高度	：最大6.5mm

模组宽度

320mm

645mm

机器尺寸

L：1295mm（M3 III×4, M6 III×2） / 645mm（M3 III×2, M6 III）
W：1900.2mm　H：1476mm

Dyna工作头 (DX)
吸嘴数量		12	4	1
产能（cph）		25,000 元件有无确认功能ON: 24,000	11,000	4,700
対象元件尺寸（mm）		0402～7.5×7.5 高度：最大3.0mm	1608～15×15 高度：最大6.5mm	1608～74×74 （32×100）高度：最大25.4mm
贴装精度 (以基准定位点为基准)		±0.038（±0.050）mm （3σ）cpk≧1.00※ ※土0.038mm是在敝公司最佳条件下的矩形芯片元件实装（高精度调整）结果。	±0.040mm （3σ）cpk≧1.00	±0.030mm （3σ）cpk≧1.00
元件有无确认功能		○	×	○
元件包装	料帯	○	○	○
	料管	×	○	○
	料盘	×	○	○

元件供应装置
智能供料器	对应4?8?12?16?24?32?44?56?72?88?104 mm 宽度料帯
管裝供料器	４≦元件宽≦15mm(6≦料管宽≦18mm), 15≦元件宽≦32mm(18≦料管宽≦36mm)
料盘単元	对应料盘尺寸 135.9 × 322.6mm(JEDEC规格)(料盘単元-M), 276×330 mm (料盘単元-LT), 143×330 mm (料盘単元-LTC)