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二、什么是印刷浆料助焊剂:
印刷浆料助焊剂是是以松香为重要组分的混合物,是确保焊接过程顺利进行的辅助化工助剂。焊接是电子装配中的主要工艺流程,助焊剂是焊接时用的辅料,助焊剂的主要是去除焊料与被焊母材再次的氧化物,使金属再次达到必要的干净度.它防止焊接时再次的再次氧化,降低焊料再次张力,提高焊接性能.助焊剂性能的好坏,直接拖累到电子产品的质量。
三、印刷浆料助焊剂组分:
在电子产品生产配制锡焊工艺流程中,通常基本用一般由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加助剂和有机溶剂组建的松香树脂系助焊剂。
四、常用的助焊剂种类:
助焊剂的种类很多,印刷浆料通常可以分成无机系列、有机系列与树脂系列。
1、无机系列助焊剂:
无机系列助焊剂的化学功效强,助焊功能优异,但是腐蚀功效大,属于酸性焊剂。由于它溶解于水,故即通常所说的为水溶性助焊剂,它包含无机酸与无机盐两类。包含无机酸的助焊剂的主体组分是盐酸、氢氟酸等,包含无机盐的助焊剂的主体组分是氯化锌、氯化铵等,它们用后立刻马上进行非常严谨的清洗,主要因为任何残留在被焊件上的卤化物皆会引发很严重的侵蚀。这种助焊剂一般只禁止非电子产品的焊接,在电子设备的装联中禁止用此类无机系列的助焊剂。
2、有机系列助焊剂:
有机系列助焊剂的助焊功效介于无机系列助焊剂与树脂系列助焊剂之间,它也是它算作酸性、水溶性焊剂。包含有机酸的水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为基础,只会它的焊接残留物保留在被焊物上留存一段时间然而无很严重腐蚀,因而可运用在电子设备的装联中,但是通常并不会运用在焊膏中,主要因为它不具备松香焊剂的粘稠性。
3、树脂系列助焊剂:
在电子产品的焊接中用比例大的是树脂型助焊剂。只会它只能溶解于有机溶剂,故又叫作有机溶剂助焊剂,它的主体组分是松香。松香在固态时呈非活性,惟有液态时才呈活性,它的熔点为127℃活性能够持续1到315℃。锡焊的温度为240至250℃,因此正处于松香的活性温度范围内,没有它的焊接残留物没有腐蚀难题,这一类特性使松香为非腐蚀性焊剂进而被广泛应用于电子设备的焊接中。
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