银铜磷焊料配方分析 探擎科技  银铜磷焊料分析
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      一、探擎技术简介:

          探擎技术经过多年的分析行业实力积累与数据结合,如今银铜磷焊料的助焊剂的基础服务是银铜磷焊料成分含量测试、银铜磷焊料配方、银铜磷焊料新产品开发。孵化器种类提供服务,致力于孵化化工类行业新材料行业新建单位。创立化工产业基地工程提供服务,配方原料交易提供服务与产品销售提供服务。着力创立“探擎化工类技术服务平台”。

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      二、什么是银铜磷焊料助焊剂:

          银铜磷焊料助焊剂是它视松香为基本组分的样品,是确保焊接进程顺利进行的配套化工助剂。焊接是电子装配中的基本工艺过程,助焊剂是焊接时用的辅料,助焊剂的主要是清除焊料与被焊母材再一次的氧化物,使金属材料再一次实现必要的干净度.它阻止焊接时再一次的再次氧化,减少焊料再一次张力,提升焊接性能参数.助焊剂性能参数的好坏,直接拖累到电子产品的性能。

      三、银铜磷焊料助焊剂组分:

          在电子产品生产锡焊工艺过程中,通常多用主要由松香、树脂、含卤化物的活性助剂、添加剂和有机溶剂组建的松香树脂系助焊剂。

      四、一般的助焊剂类型:

          助焊剂的类型繁多,银铜磷焊料通常可分为无机系列、有机系列与树脂系列。

          1、无机系列助焊剂:

          无机系列助焊剂的化学功效强,助焊功能好,但腐蚀功效大,属于酸性焊剂。因为它溶解于水,故又称为水溶性助焊剂,它包括无机酸与无机盐类。包含无机酸的助焊剂的主要成分是盐酸、氢氟酸等,包含无机盐的助焊剂的主要成分是氯化锌、氯化铵等,它们用后立刻立刻做非常谨慎的清洗,因为任一种残留在被焊件上的卤化物均会引发严重的腐化。该种助焊剂通常仅禁止非电子产品的焊接,在电子设备的装联中严禁用此类无机系列的助焊剂。

          2、有机系列助焊剂:

           有机系列助焊剂的助焊功效介于无机系列助焊剂与树脂系列助焊剂之间,它亦是它算是酸性、水溶性焊剂。包含有机酸的水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为基础,只能它的焊接残留物保留在被焊物上留存一段时间然而没有严重腐蚀,因此可使用在电子设备的装联中,但通常不会使用在焊膏中,因为它没有松香焊剂的粘稠性。

          3、树脂系列助焊剂:

          在电子产品的焊接中用含量大的是树脂型助焊剂。只能它只会溶解于有机溶剂,故又叫作有机溶剂助焊剂,它的主要成分是松香。松香在固态时呈非活性,只有液态时才呈活性,它的熔点为127℃活性可以保持1到315℃。锡焊的温度为240250℃,因此正正在松香的活性温度范围内,没它的焊接残留物没腐蚀问题,这些特点使松香为非腐蚀性焊剂从而被普遍运用于电子设备的焊接中。

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