银铜焊粉配方分析 探擎科技  银铜焊粉分析
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      一、探擎技术简介:

          探擎技术经历长期的分析行业实力积淀和数据整合,如今能提供银铜焊粉的助焊剂的基础服务是银铜焊粉成分含量分析、银铜焊粉配方化验、银铜焊粉产品开发。能提供孵化器分类提供服务,致力于孵化化工型企业新型材料行业新建单位。创建化工技术场地项目提供服务,能提供原材料交易提供服务和东西贸易提供服务。致力创建“探擎一站式落地服务平台”。

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      二、什么是银铜焊粉助焊剂:

          银铜焊粉助焊剂是是以松香为主要组分的混合物,是保证焊接步骤顺利进行的辅助化学材料。焊接是电子装配中的基本生产工艺,助焊剂是焊接时用的辅料,助焊剂的主要作用是去除焊料和被焊母材再次的氧化物,使金属再次达到必要的清洁度.它阻止焊接时再次的再一次氧化,减少焊料再次张力,提高焊接性能指标.助焊剂性能指标的好坏,直接拖累到电子产品的性能。

      三、银铜焊粉助焊剂组分:

          在电子产品生产配制锡焊生产工艺中,一般多用主要由松香、树脂、含卤化物的活性助剂、添加助剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂。

      四、常用的助焊剂类型:

          助焊剂的类型很多,银铜焊粉一般可以分为无机系列、有机系列和树脂系列。

          1、无机系列助焊剂:

          无机系列助焊剂的化学功效强,助焊功能优异,然而腐蚀功效大,属于酸性焊剂。由于它溶解于水,所以又称为水溶性助焊剂,它包含无机酸和无机盐类。含有无机酸的助焊剂的主要成分是盐酸、氢氟酸等,含有无机盐的助焊剂的主要成分是氯化锌、氯化铵等,它们用后立刻马上进行非常严格的清洗,因为任一种余留在被焊件上的卤化物都会造成严重的腐蚀。该类助焊剂一般仅严禁非电子产品的焊接,在电子设备的装联中严禁用此种无机系列的助焊剂。

          2、有机系列助焊剂:

           有机系列助焊剂的助焊功效介于无机系列助焊剂和树脂系列助焊剂之间,它也是属于酸性、水溶性焊剂。含有有机酸的水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为基础,只会它的焊接残留物留存在被焊物上保留一段时期然而没有严重腐蚀,所以可以用在电子设备的装联中,然而一般不用在焊膏中,因为它无松香焊剂的粘稠性。

          3、树脂系列助焊剂:

          在电子产品的焊接中用含量大的是树脂型助焊剂。只会它只会溶解于有机溶剂,所以又称为有机溶剂助焊剂,它的主要成分是松香。松香在固态时呈非活性,唯有液态时才呈活性,它的熔点为127℃活性可以保持1到315℃。锡焊的温度为240250℃,所以正正在松香的活性温度范围内,不存在它的焊接残留物没有腐蚀难题,这方面特点使松香为非腐蚀性焊剂进而被普遍运用于电子设备的焊接中。

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