商铺名称：石家庄利鼎电子材料有限公司
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LD-2103灌封胶是双组份耐高低温环氧树脂灌封材料，常温/加温固化，固化过程中放热量低，收缩率低，无溶剂，无腐蚀，对电子模块、电子线盒、变压器、线圈、铜线等材料不会产生腐蚀。对电子配件材料附着力好、渗透性高、绝缘性好。
一、产品特点
??1、粘接性好，对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性好；
????2、流动性好，可浇注到细微之处；
? ?3、固化过程中收缩小，具有更优的防水防潮性能；
? ?4、耐高低温-45-180度，耐冷热冲击；
????5、韧性好，抗冲击性好，耐侯性好，抗老化性能好粘接力持久。
二、技术参数
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? |
??测试项目 ?? |
测试或条件 ? |
??组分A ?? |
??组分B ?? |
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?固化前 ?? |
外 观 ? |
目 测 ? |
?粘稠液体 ?? |
棕黄色液体 ?? |
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粘 度 ? |
25℃，mPa·s ? |
9000～13000 ?? |
?20～100 ?? |
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密 度 ? |
25℃，g/ml ? |
?1.75±0.05 ?? |
?1.05±0.05 ?? |
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保存期限 ? |
室温密封 ? |
??六个月 ?? |
??六个月 ?? |
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混合比例 ? |
??重量比：A:B=100：（20-25） ?? |
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可操作时间25℃，min ? |
15～60 ? |
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固化时间h，25℃ ? |
6-24 ? |
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?固化后 ?? |
硬度Shore-D，25℃ ? |
75±5 ? |
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耐高低温 ℃， ? |
-45-180 ? |
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体积电阻率Ω·m ? |
≥1.0×1015 ? ? |
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表面电阻率Ω ? |
≥1.0×1014 ? ? |
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绝缘强度KV/mm ? |
≥20 |
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三、使用工艺
（一）计量
准确称量A组分和B组分（固化剂）。注意在称量前，对胶液应适当搅拌，使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中。
（二）搅拌
将B组分加入装有A组分的容器中混合均匀。
（三）浇注
把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。
（四）固化
灌封好的制件开始固化，固化后可进入下道工序。
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四、包装规格
??30Kg/套（A胶料25Kg，B固化剂5Kg），小包装6公斤每套或12公斤每套。
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五、贮存及运输?
阴凉干燥处贮存，贮存期为6个月（25℃下）。
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