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深圳KE3010贴片机 SMT贴片设备租赁
不断完善的KE系列产品。 从而实现灵活的高速高品质电动化生产线构架。 |
芯片原件 |
23,500CPH 芯片(激光识别/最条件) 18,500CPH 芯片(激光识别/依据IPC9850) |
IC原件 |
9,000CPH IC(图像识别/使用MNVC选购件时) |
● 0402(英制01005)芯片~33.5mm方形元件
● 激光贴装头×1个(6吸嘴)
● 采用电动式轨供料器,最多可装载160种元件。
● 高速连续图像识别(选项)
● 对应长尺寸基板(选项)
基板尺寸 |
M型基板(330mm×250mm) |
○ |
|
L型基板(410mm×360mm) |
○ |
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L-Wide型基板 (510×360mm)*1 |
○ |
||
XL型基板(610mm×560mm) |
○ |
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长尺寸基板(M型基板规格)*2 |
650×250mm |
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长尺寸基板(L型基板规格)*2 |
800×360mm |
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长尺寸基板(L-Wide型基板规格)*2 |
1,010×360mm |
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长尺寸基板(XL型基板规格)*2 |
1,210×560mm |
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原件高度 |
6mm规格 |
○ |
|
12mm规格 |
○ |
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原件尺寸 |
激光识别 |
0402(英制01005)芯片~33.5mm方形元件 |
|
图像识别 |
标准摄像机 |
3mm*3~33.5mm方形元件 |
|
高分辩率摄像机 (均为选购件) |
1.0×0.5mm *4~20mm方形元件 |
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原件贴装速度 |
芯片原件 |
最条件 |
23,500CPH |
IPC9850 |
18,500CPH |
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IC元件 *5 |
9,000CPH *6 |
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原件贴装精度 |
激光识别 |
±0.05mm(Cpk≧1) |
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图像识别 |
±0.04mm |
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原件贴装种类 |
最多160种 |
*1 L-Wide基板规格为选购品
*2 长尺寸基板对应规格为选购品
*3 使用 MNVC(选购项)
*4 使用高分辩率摄像机及MNVC(均为选购件)时。
*5 实际工效:IC元件的贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装36个QFP(100针以上)或BGA(256球以上)时的换算值。
(CPH=平均1小时的贴装元件数量)
*6 使用MNVC、全吸嘴同时吸取时的换算值。KE-3010A是MNVC选购件
*7 使用EF08HD
* XL基板规格需要选择KE-3010。
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