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最近，美国政府对中兴通讯的销售禁令，引发了中国舆论对于半导体行业的热烈讨论，芯片产业对于科技领域的重要性逐步提升。据台湾媒体最新消息，全球最大代工企业富士康集团也准备大力发展半导体业务，最近调整了公司架构，并准备建设大型芯片厂。

富士康为外界所知，主要是苹果手机等电子产品的代工厂，技术含量十分有限。如今，随着苹果电子产品销售出现波动以及代工利润薄如刀片，富士康集团准备转型为一家更有技术含量和利润率更高的公司。

据台湾网站5月4日报道，富士康集团（台湾业务实体称之为“鸿海集团”）最近调整架构，设立了一个“半导体子集团”，该业务集团的负责人是Yong Liu，他同时也是富士康旗下日本夏普公司的董事会成员。

在全球半导体行业，富士康集团是一个排不上号的企业。而在台湾地区，台积电已经发展成为全世界占据一半市场份额的半导体代工企业，甚至引发了反垄断担忧，另外联华电子也是老牌的半导体代工企业。

据消息人士称，富士康集团目前拥有一些和半导体有关的子公司，未来都将归属半导体业务集团领导，这些子公司包括Foxsemicon集成电路科技公司、Shunsin Technology 、Fitipower集成电路科技公司。

其中，Foxsemicon主要生产半导体的一些制造装备，Shunsin是一家半导体后端企业，负责系统模块产品封装，Fitipower则是一家芯片设计公司，主要研发液晶显示屏驱动芯片。

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其中，Foxsemicon主要生产半导体的一些制造装备，Shunsin是一家半导体后端企业，负责系统模块产品封装，Fitipower则是一家芯片设计公司，主要研发液晶显示屏驱动芯片。

消息人士称，富士康还准备进入半导体的制造环节，已经要求半导体业务集团展开有关建设两座12英寸芯片厂的可行性研究。

12英寸指的是半导体制造的原材料晶圆的直径，晶圆尺寸越高，半导体制造效率越高，成本也越低。

不过和芯片设计相比，芯片的制造是一个耗资巨大的项目，不仅建设工厂需要投入上百亿美元的资金，而在半导体制造工艺方面，厂商也需要积累技术，建立人才队伍。

在全球市场，台积电、三星电子、英特尔等拥有芯片制造业务的公司，每年都在推出线宽更小的工艺，比如10纳米，7纳米等，以争夺苹果、高通、华为等芯片设计公司的生产订单。

在半导体制造方面，作为新人的富士康集团，无疑面临巨大的技术劣势。

此前，富士康集团曾经竞购日本东芝公司的闪存芯片业务，但是遭到了失败。富士康报出了高于美国贝恩资本的价格，但是美国和日本政府并不愿意东芝公司优秀的半导体技术（东芝发明了闪存）落入一家中国公司手中。

在竞购阶段，富士康掌门人郭台铭也对非商业的因素卷入东芝业务竞购表达了不满