半导体器件细微颗粒物清洗剂 IGBT模块清洗剂 芯片封装清洗剂 PCBA松香助焊剂清洗剂 半导体精密清洗剂

产品概述：

半导体器件细微颗粒物清洗剂（IGBT模块清洗剂）550W是针对晶圆硅片、半导体组件、光掩模、薄膜磁头等材料的超精密清洗剂，可快速去除芯片表面的颗粒物、金属离子、有机物、氧化物、助焊剂残留、焊锡膏、以及光刻胶、贴片胶残留，清洗剂中的活性物质可以在芯片表面形成保护层，防止颗粒的二次吸附，清洗速度快，无残留，材料兼容性好，不会对铜、铝、镍、金、锡、硅及芯片PI层等产生腐蚀破坏。水基环保，不燃不爆，符合voc指标要求和欧盟RoHS认证。

适用范围：

半导体器件清洗剂（IGBT模块清洗剂）550W可用于芯片光刻、刻蚀、沉积、离子注入、CMP(化学机械抛光)、封装工艺后的等清洗，也用于各种IGBT芯片、电子元器件、铜排线和治具浸渍、喷淋、超声波的清洗，可处理刻蚀清洗、键合清洗等先进封装领域的精密清洗。

产品特点：

1.去污清洗能力强，清洗效率高，能有效清除助焊剂和锡膏等作为焊接辅料，还包括制程中沾污的指印、汗液、角质和尘埃等污染物等脏污；

2..对清洗工件无损伤，不腐蚀;

3..低泡型，清洗效果好，洁净度高，无残留现象;

4.水基环保，无毒，无闪点，不燃不爆

5.符合voc指标要求和欧盟RoHS认证

半导体器件清洗剂（IGBT模块清洗剂）550W三个主要优点：

完全去除助焊剂残留物，尤其是去除飞溅在基材和芯片上的助焊剂

基材和芯片经目检无瑕疵，例如没有氧化层（防氧化）

去除所有无机残留物，并活化铜表面

物性参数：

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操作流程：

清洗（50℃）→清洗（50℃）→漂洗→漂洗→漂洗→烘干

操作工艺:

超声波清洗：推荐兑水使用，使用浓度在1-3；根据产品脏污情况来。

温度：50-70℃；

清洗时间：3-10分钟，视情况可适当缩短或延长清洗时间；

使用方法：按固定比例将5205B功率器件清洗剂与水混合搅拌均匀，加热值设定温度即可开始清洗；

日常维护：根据清洗产品数量及脏污程度，及时补充清洗剂半导体器件清洗剂（IGBT模块清洗剂）550W原液，定时检查纯水设备及清洗设备过滤芯；

更换周期：常规清洗1-3天左右更换，重负荷清洗每天更换；更换周期最长不得超过5天。

质量标准：

产品符合中华人民共和国水基清洗剂标准JB/T 4323-2019；

产品符合欧盟ROHS标准。

产品包装、贮存和运输：

塑料桶包装：20KG/桶 25KG/桶，非危险品易于储存和运输；

贮存期两年，不能露天存放，防止 日晒雨淋；

未使用完的清洗剂须将桶盖拧紧，避免水分及杂质混入。

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