硅晶棒多线切割清洗剂?硅片清洗剂?晶圆衬底研磨抛光清洗剂 晶圆衬底切割清洗剂 芯片半导体颗粒物清洗剂

行业应用：

在芯片制造过程中，任何的沾污都可能影响半导体器件的性能，甚至引起失效。因此，几乎在芯片制造的每一道工序前后，都需要进行清洗工艺，去除表面的污染物，保证晶圆表面的洁净度。

在晶圆切割过程中，有大量的磨屑和切割剂存在，在研磨抛光过程中，会产生超细微的颗粒、有机残留物、无机残留物和需要去除的氧化层；颗粒和金属杂质，严重影响器件的质量和成品率，因此需要对硅片、晶圆衬底进行清洗以去除这些杂质，保证晶圆质量。

产品概述：

晶圆衬底研磨抛光清洗剂(硅晶棒切片清洗剂)SC182是我司专为晶圆衬底、硅晶片超精密加工研发的水基清洗剂，利用化学剥离的原理有效将键入在硅片表面的各种污染物去除，清洗剂中的活性物质可以吸附在硅片表面，使其长期处于易清洗的物理吸附状态（>120h），而不像难清洗的化学吸附状态转化，并在表面形成保护层，防止颗粒的二次吸附，实现了把有害吸附转化为无害吸附，有效提高外延或扩散工序的成品率。

应用领域：

晶圆衬底清洗剂SC182主要应用于单晶硅、硅晶体、砷化镓、磷化铟、碳化硅、氮化镓、氧化镓、氮化铝等各种硅片、晶圆衬底切割与抛光后的清洗，适用于浸渍、喷淋、超声波等清洗方式。

产品特点：

1.能快速清洗产品表面的硅粉、细小颗粒物，清除金属离子、氧化物、有机污染物、无机污染物、切割液、抛光液残留；

2.清洗后产品良率可达99.8；

3.对工件表面无腐蚀，无残留，不变色，无斑白点，表面洁净、无划伤；

4.不影响导电性能，不损伤电路及芯片镀膜层；

5.渗透、去污力强，适合于形状复杂电子零部件及深孔部件；

6.操作方便，清洗效率高；

7.无毒，无闪点，不燃不爆，使用安全；

8.水基环保，可做到零排放、可生物降解，符合 ROHS 指令。

物性参数：

操作工艺：

清洗残留颗粒物：晶圆衬底清洗剂SC182原液1:5-10兑水稀释使用，需加温40-60℃，超声波清洗5-10分钟；

清洗残留研磨液：超声波清洗设备超声振动，根据脏污情况原液使用，或兑水稀释5-10倍使用；

适用于多晶硅、单晶硅、各种晶圆衬底及延伸产品浸渍、喷淋清洗处理。超声波效果更佳。

产品包装、贮存和运输：

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塑料桶包装： 25KG/桶，非危险品易于储存和运输；

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贮存期两年，不能露天存放，防止日晒雨淋；

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未使用完的清洗剂须将桶盖拧紧，避免水分及杂质混入。

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