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商品详情
?Henkel Ablestik ABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴，适用于全自动机器高速点胶，是目前世界上出胶速度最快的一款导电银胶。特点? 流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业.?
Ablebond 84-1 LMISR4导电银胶适用于全自动机器高速点胶。Ablebond 84-1 LMISR4导电银胶允许最少量胶分配，并降低停留时间，而无残胶或拉丝的烦恼。
特征：
分配均匀，残胶和拉丝量最小。
?烘炉固化
Ablebond 84-1 LMISR4导电银胶适用于全自动机器高速点胶。Ablebond 84-1 LMISR4导电银胶允许最少量胶分配，并降低停留时间，而无残胶或拉丝的烦恼。
特征：
分配均匀，残胶和拉丝量最小。
?烘炉固化
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未固化特性
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检测说明
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检测方法
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密度??????????????????????????????????????????? 3.5g/cc
填充剂????????????????????????????????????????银
粘性@ 25℃???????????????????????????????? 8000cps
触变指数???????????????????????????????????? 5.6
使用寿命@ 25℃????????????????????????? 18小时
保存时间@ -40℃???????????????????????? 1年
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比重瓶
Brookfield CP51@5rpm
粘性@0.5/粘性@5rpm
%填充剂物理使用寿命
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PT-1
PT-42
PT-61
PT-12
PT-13
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固化处理数据
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建议固化条件???????????????????????????????????? 1小时@ 175℃
或者（1）???????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????3-5℃/分升温到175℃+1小时@175℃
这种升温固化降低结合面温度，让溶剂挥发并增加强度。
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固化重量损失?????????????????????????????? 5.3%
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载玻片上10×10mm 硅芯片
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PT-80
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以上数据仅为代表数据。如需详细说明，请向我们索取最新的标准发布说明。
10/00
ABLEBOND?84-1 LMISR4
ABLEBOND? 84-1 LMISR4
导电银胶
解冻
使用前须先让容器达到室温。从冰柜里取出以后，将针筒垂直放置以供解冻。建议解冻时间请参照以下针筒解冻时间表。
在内含物未达到室温之前请勿打开容器。已解冻容器上的湿气在打开容器之前必须去除。
切勿重冻结。一旦解冻到室温，胶就不能重冻结。
胶的运用
解冻的胶必须立刻放在分配设备上以供使用。如果胶转移到最终分配贮存器中，必须避免受到污染以及/或者空气进入胶中。胶必须在18小时内使用。如果胶被遗置在不符合建议使用寿命的周围环境下，会发生银-树脂分离现象。
使用足量的胶，实现25-50mm（1-2 mil）湿结合面厚度，在四周分配大约25%-50%胶进行密封。
ABLEBOND?84-1 LMISR4
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固化前物理化学特性
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检测说明
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检测方法
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离子型表面活性剂?????????氯化物????????????????????? 5ppm
???????????????????????????????????钠??????????????????????????? 3ppm
???????????????????????????????????钾??????????????????????????? 1ppm
抽水传导性????????????????????????????????????????????????? 13mmhos/cm
pH????????????????????????????????????????????????????????????? 6
重量损失@300℃???????????????????????????????????????? 0.35%
玻璃转化温度?????????????????????????????????????????????? 120℃
热膨胀系数
???????????????????????????????????低于Tg??????????????????? 40 ppm/℃
???????????????????????????????????高于Tg??????????????????? 150 ppm/℃
动态拉伸模量
?????????????????????????????????? @-65℃??????????????????? 4380Mpa
??????????????????????????????????????????????????????????????????（640Kpsi）
?????????????????????????????????? @25℃???????????????????? 3940Mpa
??????????????????????????????????????????????????????????????????（570Kpsi）
?????????????????????????????????? @150℃??????????????????? 1960Mpa
??????????????????????????????????????????????????????????????????（280Kpsi）
?????????????????????????????????? @250℃??????????????????? 300Mpa
??????????????????????????????????????????????????????????????????（44Kpsi）
吸湿率
@饱和??????????????????????????????????????????????????????? 0.6%
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特氟纶烧瓶
5 gm 样品/20-40筛网
5 gm DI水
保持100℃ 24小时
热解重量分析
TMA渗透模式
TMA 膨胀模式
动力热解分析
使用
<0.5mm厚度的样品
动态蒸发吸附作用
85℃/85% RH曝光以后
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CT-13
CT-6
CT-7
PT-20
MT-14
MT-9
MT-12
PT-65
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固化后电热特性
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? | ? |
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导热性??????????????????????????????????????????????????????? 2.5W/m。K
@121℃
体积电阻率????????????????????????????????????????????????? 0.0001 ohm-cm
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C-MATIC 导电检测器
4点探测
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PT-40
PT-46
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以上数据仅为标准数据。如果需要详细说明，请索取我们最新的标准发布说明。
ABLEBOND?84-1 LMISR4?
ABLEBOND?84-1 LMISR4?
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固化后机械特性
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检测说明
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检测
方法 |
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芯片剪切强度 @25℃?? 19kg/die
芯片剪切强度和温度
@25℃???????????@200℃??????????@250℃
21kg/die??????? 2.9kg/die??????? 1.7kg/die
11kg/die???????? 2.6kg/die??????? 1.4kg/die
27kg/die??????? 2.4kg/die??????? 2.0kg/die
85℃/85% RH曝光168小时以后芯片剪切强度
@25℃???????????@200℃
12kg/die??????? 1.8kg/die
10kg/die??????? 2.5kg/die
23kg/die??????? 1.8kg/die
芯片热变形@25℃与芯片大小
芯片尺寸????????????????????????????????????????热变形
7.6×7.6mm（300×300mil）???????????? 19mm
10.2×10.2mm（400×400mil）????????? 32mm
12.7×12.7mm（500×500mil）????????? 51mm
碎片热变形与固化后电热处理2
固化后????????????+丝焊????????????????????+铸型烘焙后
?????????（1分钟@250℃） （4小时@175℃）
20mm????????????? 29mm???????????????????? 28mm
22mm????????????? 30mm???????????????????? 28mm
数据由改变升温处理条件获得。
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2×2mm（80×80mil）硅芯片
3×3mm（120×120mil）硅芯片
基材
银/铜引线框架
裸铜引线框架
钯/镍/铜引线框架
3×3mm（120×120mil）硅芯片
基材
银/铜引线框架
裸铜引线框架
钯/镍/铜引线框架
0.38 mm（15mil）厚的硅芯片
在0.2mm厚的银/铜引线框架上
7.6×7.6×0.38mm（300×300×15mil）硅芯片
?在0.2mm（8 mil）厚的LF上
基材
银/铜引线框架
裸铜引线框架
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MT-4
MT-4
MT-4
MT-15
MT-15
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以上数据仅为代表数据。如果需要详细说明，请索取我们最新的标准发布说明。
ABLEBOND? 84-1 LMISR4
导电银胶
解冻
使用前须先让容器达到室温。从冰柜里取出以后，将针筒垂直放置以供解冻。建议解冻时间请参照以下针筒解冻时间表。
在内含物未达到室温之前请勿打开容器。已解冻容器上的湿气在打开容器之前必须去除。
切勿重冻结。一旦解冻到室温，胶就不能重冻结。
胶的运用
解冻的胶必须立刻放在分配设备上以供使用。如果胶转移到最终分配贮存器中，必须避免受到污染以及/或者空气进入胶中。胶必须在18小时内使用。如果胶被遗置在不符合建议使用寿命的周围环境下，会发生银-树脂分离现象。
使用足量的胶，实现25-50mm（1-2 mil）湿结合面厚度，在四周分配大约25%-50%胶进行密封。
根据具体运用要求，可能会改变分配数量。星型或十字架型分配模式比矩阵型分配的结合面空间小。
详细胶运用说明，包括分配请与Ablestik技术服务部门联系。
固化
ABLEBOND??84-1 LMISR4胶应按照建议固化条件用常规密封箱烘热固化。建议固化流程参照技术数据单中固化处理数据部分。
按照建议固化流程，烘箱在传入框架盒之前要预热到175℃。
有效性
Ablebond?胶按照客户要求包装在针筒或陶罐里。可供选择的包装尺寸范围是1cc到30cc，重量为1盎司到1磅。
储存
Ablestik产品应储存在-40℃环境中。如果储存条件吻合，Ablebond84-1 LMISR4胶可以使用一年。允许储存条件变化如下：
储存温度???????????????? 针筒??????????????????? 罐
0℃到+5℃?????????????? 8天??????????????????? 1个月*
-15℃到-10℃??????????? 2个月???????????????? 6个月*
*需用罐卷材料保存期限仅当材料储存条件恰当时才有效。储存条件不恰当会降低材料性能（如分配）和最终固化特性。
Ablebond?胶按照客户要求包装在针筒或陶罐里。可供选择的包装尺寸范围是1cc到30cc，重量为1盎司到1磅。
储存
Ablestik产品应储存在-40℃环境中。如果储存条件吻合，Ablebond84-1 LMISR4胶可以使用一年。允许储存条件变化如下：
储存温度???????????????? 针筒??????????????????? 罐
0℃到+5℃?????????????? 8天??????????????????? 1个月*
-15℃到-10℃??????????? 2个月???????????????? 6个月*
*需用罐卷材料保存期限仅当材料储存条件恰当时才有效。储存条件不恰当会降低材料性能（如分配）和最终固化特性。
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