探擎科技的晶硅片切割液配方分析检测过程:

1、光学检测仪器分析检测

光学检测仪器分析检测经过可见光探究材料的内部名称，鉴别样品的物理化性质，来鉴别材料组成。

2、XRD/XRF射线分析检测:

XRD/XRF射线分析检测是采用光子检测仪和测角仪来测量光子强度以及角度，而后经过综合的的图谱处理，测量图谱特性，来鉴别材料组分。应用该种技术来分析检测切削液配方，检测化验花费少、使用方便一些、实验结果处理正确，逐步产生材料分析检测的分析检测技术。                             

3、热分析检测:

差示扫描量热分析（DSC）是在设定范围温度下，测量输出到材料和标样的示差随温度或时间改变的分析检测技术。配合使用更迅速、热分析检测、XRD/XRF射线分析检测、NMR核磁分析检测 ，才能测试晶硅片切割液中多品类组成的配方名称。

4、红外光谱分析检测:

红外光谱分析检测依赖于材料对红外光谱的吸收与反射。

5、NMR核磁分析检测:

NMR核磁分析检测是用固定频率的电磁辐射对晶硅片切割液材料处理，能使独特官能团中的原子核实现共振跃迁，在照射中复制出现共振时的信号强度和位移，就可完成切削液材料的核磁波谱图

6、GC-MS分析法:

质谱法是经过原来的质量损耗和强度做名称分析检测的分析检测技术，晶硅片切割液材料获得离子化，而后应用正负离子在电场或磁场中发生偏移，化验出离子质谱图。

晶硅片切割液配方解析一般采用红外光谱（FTIR）、核磁共振（1H NMR）、质谱（MS）、X衍射分析检测（XRD）、ICP-MS、X荧光光谱分析检测、离子色谱分析检测等手段。经过这些化验手段可很方便的分析切削液的配方，对晶硅片切割液中的组分含量比例作用有详细的知晓，更方便一些各种公司做研发，把握市场动态。探擎科技依赖强大分析检测员工，具有各种分析检测化验手段，积攒了深厚的化工助剂解析经验知识，经过专业、可靠、综合性的分解和检测化验手段对不明物质做定性鉴别与定量分析，为技术攻关及开发中改进配方、新产品开发、提高加工工艺供应科学根据，并且可根据厂家需求，供应以后跟踪技术性指导。