探擎科技的晶硅切削液配方分析检测过程:

1、光学接受仪器分析检测

光学接受仪器分析检测通过可见光探究物质的内部名称，鉴别物质的物理化性质，从而鉴别物质组份。

2、XRD/XRF射线分析检测:

XRD/XRF射线分析检测是采用光子检测仪和测角仪来测量光子强度以及角度，进一步通过结合的的图谱搞定，测量图谱特性，从而鉴别物质组份。运用该种技术来分析检测切削液配方，检测化验花费少、使用方便一些、实验数据搞定正确，慢慢出现物质分析检测的分析检测技术。                             

3、热分析检测:

差示扫描量热分析（DSC）是在设定范围温度下，测量传递到物质和标样的示差随温度或时间变动的分析检测技术。加使用更迅速、热分析检测、XRD/XRF射线分析检测、NMR核磁分析检测 ，才能测试晶硅切削液中多品类组成的配方组分名称。

4、红外光谱分析检测:

红外光谱分析检测依赖于物质对红外光谱的吸收或发射。

5、NMR核磁分析检测:

NMR核磁分析检测是用固定频率的电磁辐射对晶硅切削液物质搞定，能够使特殊官能团中的原子核发生跃迁，在照射中复制发生共振时的信号强度和位移，就可以完成切削液物质的核磁波谱图

6、气质联用仪:

质谱法是通过原来的质量损耗和强度做名称分析检测的分析检测技术，晶硅切削液物质获得离子化，进一步运用正负离子在电场或磁场中运动的特性，获得离子质谱图。

晶硅切削液配方解析一般采用红外光谱（FTIR）、核磁共振（1H NMR）、质谱（MS）、X衍射分析检测（XRD）、ICP-MS、X荧光光谱分析检测、离子色谱分析检测等手段。通过这些化验手段可以很不错的剖析切削液的配方，对晶硅切削液中的成分成效有详细的知晓，更方便一些各类厂家做开发，把握市面变化。探擎科技依托强大分析检测人才，拥有各种分析检测化验手段，积淀了深厚的化学助剂解析配方经验，通过专业、优异、结合性的透离和检测化验手段对未知成分做定性分析鉴别与定量分析，为科研及生产中改进配方组分、产品研发、完善加工工艺给予科学依据，并且可以参照厂家需要，给予后面跟踪技术性指导。