芯片助焊剂配方分析 探擎科技  芯片助焊剂分析
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    商品详情


       

      一、探擎技术简介:

          探擎技术通过长期的化学行业实力累积以及数据结合,现在可以提供芯片助焊剂的助焊剂的基本服务是芯片助焊剂成分检测、芯片助焊剂配方化验、芯片助焊剂产品开发。可以提供孵化器种类提供服务,致力于孵化化工型行业新型材料领域新建公司。营造化工产业用地工程提供服务,可以提供化工试剂材料交易提供服务以及产品贸易提供服务。致力营造“探擎化工产业技术服务平台”。

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      二、什么是芯片助焊剂助焊剂:

          芯片助焊剂助焊剂是它是以松香为主要成分的混合物,是保证焊接进程顺利进行的配套化工助剂。焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的重要功能是去除焊料以及被焊母材再一次的氧化物,使金属再一次实现必要的清洁度.它避免焊接时再一次的再一次氧化,减少焊料再一次张力,提升焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量。

      三、芯片助焊剂助焊剂成分:

          在电子产品生产制造锡焊工艺过程中,通常多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加助剂和有机溶剂构成的松香树脂系助焊剂。

      四、一般的助焊剂类型:

          助焊剂的类型较多,芯片助焊剂通常可以分成无机系列、有机系列以及树脂系列。

          1、无机系列助焊剂:

          无机系列助焊剂的化学作用强,助焊效果优良,但腐蚀作用大,属于酸性焊剂。因为它溶解于水,所以又称为水溶性助焊剂,它包括无机酸以及无机盐类。含有无机酸的助焊剂的主要成分是盐酸、氢氟酸等,含有无机盐的助焊剂的主要成分是氯化锌、氯化铵等,它们使用后马上立刻进行非常严格的清洗,因为任一种余留在被焊件上的卤化物均会引起严重的腐化。该种助焊剂一般仅仅严禁非电子产品的焊接,在电子设备的装联中严禁使用此种无机系列的助焊剂。

          2、有机系列助焊剂:

           有机系列助焊剂的助焊作用介于无机系列助焊剂以及树脂系列助焊剂之间,它亦是它算是酸性、水溶性焊剂。含有有机酸的水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为基础,只能它的焊接残留物留存在被焊物上保留一段时期而没有严重腐蚀,因此能够用在电子设备的装联中,但通常不会用在焊膏中,因为它不具备松香焊剂的粘稠性。

          3、树脂系列助焊剂:

          在电子产品的焊接中使用含量大的是树脂型助焊剂。只能它只会溶解于有机溶剂,所以又叫作有机溶剂助焊剂,他的主要成分是松香。松香在固态时呈非活性,惟有液态时才呈活性,他的熔点为127℃活性能够持续1到315℃。锡焊的温度为240250℃,所以正处于松香的活性温度范围内,不存在它的焊接残留物不存在腐蚀难题,这一类特性使松香为非腐蚀性焊剂从而被广泛运用于电子设备的焊接中。

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