精密微加工 全自动晶圆激光打标机

 适用于硅晶圆的定位十字叉标刻和ID序列号打标

技术参数

自动化程度            自动上下料、自动寻边定位、自动标刻打码

加工尺寸               6寸、8寸、12寸

标刻内容              十字定位标记、ID序列号

扫描速度              ≤7000mm/s

标记效率              >80pcs/hr

定位精度              ±2.5μm

重复精度              ±1μm

旋转精度              30 arc-sec(0.008°)

行程范围              X:200mm Y:150mm θ:360° Z:25mm

激光波长              355nm/1064nm

重复频率              20~500kHz

激光功率              20W@30kH

激光安全等级          Class IV

功能特点

◆一键式操作全自动运行

◆效率高、速度快

◆非接触式加工，避免污染

◆长期稳定可靠运行.

◆人性化设计、人机界面友好

◆触摸屏操控

◆激光器寿命十万小时免维护

◆光速质量好、聚焦光斑小、能实现精细标记

因产品型号众多，请与我公司联系后，针对方案确定准确价格，请知悉。