工业电子基板应用球形硅微粉 铭域硅微粉高白抗老化

球形硅微粉的特性及应用：

球形硅微粉（球形石英粉）是指无定形石英粉资料，其颗粒为球形并且主要成分为二氧化硅。

球形石英粉主要用于大范围集成电路封装，还用于航空，精密化工，可擦写光盘，大面积电子基板，特殊陶瓷和日用化装品等高科技范畴。

球形石英粉具有优良的性能，如润滑的外表，大的比外表积，高硬度和稳定的化学性能。

球形石英粉末具有良好的活动性，经过与树脂搅拌而构成平均的膜，少量添加树脂，大量填充石英粉末，并且质量分数能够到达90.5%。

球型硅微粉是什么？

呈颗粒球状，是白色粉末的功能性材料，主要成分Sio2hanliang 99.6%以上的成为球型硅微粉。

特点：高强度、高硬度、高分散性等。

优势：低吸油率、低混合粘度和低摩擦系数，具有独特的球粒结构，混料均匀等。

球形硅微粉的主要用途及性能

为什么要球形化？

1，球的表面流动性好，与树脂搅拌成膜均匀，树脂添加量小，并且流动性好，粉的填充量可达到高，重量比可达90.5%，因此，球形化意味着硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其热膨胀系数就越小，导热系数也越低，就越接近单晶硅的热膨胀系数，由此生产的电子元器件的使用性能也越好。

2，球形化制成的塑封料应力集中小，强度高，当角形粉的塑封料应力集中为1时，球形粉的应力仅为0.6，因此，球形粉塑封料封装集成电路芯片时，成品率高，并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。

3，球形粉摩擦系数小，对模具的磨损小，使模具的使用寿命长，与角形粉的相比，可以提高模具的使用寿命达一倍，塑封料的封装模具价格很高，有的还需要进口，这一点对封装厂降低成本，提高经济效益也很重要。

球型硅微粉球型化的原因：

1.球型硅微粉表面流动性好

2.球型硅微粉制成的塑封料应力集中最小、强度高。

3.相比于角型硅微粉，球形硅微粉摩擦系数小，对磨具的磨损小，可延长模具使用寿命。                                       

球形硅微粉应用领域：

电子封装中的EMC、覆铜板CCL；多晶硅、单晶硅、半导体坩埚涂层；特种涂料、特种陶瓷材料；工程塑料等多个行业。

铭域硅微粉不同目数的应用；

1、油漆涂料用硅微粉  目数:400-2500目

 SiO2:>99.5%    白度:70-94度之间     硬度:7(莫氏硬度)

吸油量、混合粘度低、分散性和流动性好，堆积形成的休止角小、耐摩擦。

2、环氧地坪用硅微粉 目数:400-1250目

SiO2:>99%  白度:70-94度之间  硬度:7(莫氏硬度)

粘度低、流动性好、堆积性好、易压实，与环氧树脂类易结合。与传统硅微粉比较可节约环氧树脂用量。

3、橡胶用硅微粉   目数:1250-5000目

  SiO2:>99.5%    白度:>70-94度     硬度:7(莫氏硬度)

 耐磨橡胶制品包括橡胶板、管、带、辊，它要求混炼胶具有很好的渗透性和较强的粘结性，试验结果证明，填充硅微粉的混炼胶充分体现了胶料稀、渗透性好、分散性好、粘结性强等独特性能，有利于混炼胶在帆布上的擦涂和增强了胶片与帆布之间的粘着强度，制品的扯断强度、永久变形等机械性能 。

4、密封胶用硅微粉    目数:1250目

  SiO2:>99.5%    白度:>80-94度     硬度:7(莫氏硬度)

经处理后的硅微粉含水量小于0.1%，用于密封胶中可提高胶体的粘接强度、屈服值、剪切力稀释指数。具有增稠、补强作用、抗撕裂、抗老化作用。

5、电子级和电工级塑封料用硅微粉    目数:600-5000目

  SiO2:>99.5%     白度:>90度     硬度:7(莫氏硬度)

6、精密陶瓷用硅微粉    目数:5000目

  SiO2:>99.7%    白度:>92度    硬度:7(莫氏硬度)