一、探擎技术简介：

    探擎技术通过多年的化学行业经验积淀和资源整合，现今提供银焊剂的助焊剂的基本服务是银焊剂成分分析、银焊剂配方分析、银焊剂产品研发。提供孵化器种类服务，致力孵化化工型企业新型材料领域新创业企业。打造化工技术基地项目服务，提供助剂材料贸易服务与化学品销售服务。着力打造“探擎化工产业技术服务平台”。

二、什么是银焊剂助焊剂：

    银焊剂助焊剂是它是以松香为基本成分的样品，是确保焊接过程顺利进行的配套化工助剂。焊接是电子装配中的基本工艺流程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的最主要是去除焊料与被焊母材再次的氧化物,使金属制件再次达到必要的干净度.它防止焊接时再次的再一次氧化,降低焊料再次张力,提升焊接性能指标.助焊剂性能指标的优劣,直接影响到电子产品的性能。

三、银焊剂助焊剂成分：

    在电子产品生产制造锡焊工艺流程中,一般大多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性助剂、添加剂和有机溶剂构成的松香树脂系助焊剂。

四、一般的助焊剂类型：

    助焊剂的类型较多，银焊剂一般可分成无机系列、有机系列与树脂系列。

    1、无机系列助焊剂：

    无机系列助焊剂的化学作用强，助焊效果优良，但腐蚀作用大，属于酸性焊剂。因为它溶解于水，所以又称为水溶性助焊剂，它包含无机酸与无机盐两类。含有无机酸的助焊剂的配方组分是盐酸、氢氟酸等，含有无机盐的助焊剂的配方组分是氯化锌、氯化铵等，它们使用后立刻立刻做非常谨慎的清洗，主要因为任一种余留在被焊件上的卤化物均会引起很严重的腐化。这种助焊剂一般仅禁止非电子产品的焊接，在电子设备的装联中禁止使用这类无机系列的助焊剂。

    2、有机系列助焊剂：

     有机系列助焊剂的助焊作用介于无机系列助焊剂与树脂系列助焊剂之间，它也是它算是酸性、水溶性焊剂。含有有机酸的水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为基础，只能它的焊接残留物保留在被焊物上留存一段时期而没有很严重腐蚀，因此能够使用在电子设备的装联中，但一般并不会使用在焊膏中，主要因为它没有松香焊剂的粘稠性。

    3、树脂系列助焊剂：

    在电子产品的焊接中使用含量大的是树脂型助焊剂。只能它只能溶解于有机溶剂，所以又叫做有机溶剂助焊剂，其配方组分是松香。松香在固态时呈非活性，惟有液态时才呈活性，其熔点为127℃活性可以保持1到315℃。锡焊的温度为240至250℃，所以正处于松香的活性温度范围内，没它的焊接残留物不存在腐蚀问题，这种特性使松香为非腐蚀性焊剂进而被普遍使用于电子设备的焊接中。

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