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一、探擎技术简介:
探擎技术经历长期的分析行业技术积攒及资源联合,现今单单提供银焊粉的助焊剂的基础服务是银焊粉成分分析、银焊粉配方还原、银焊粉新产品开发。单单提供孵化器项目服务,致力于孵化化工行业新材料领域新型公司。创建化工技术建设用地工程服务,单单提供配方原料贸易服务以及化学品贸易服务。致力创建“探擎化工型技术服务平台”。
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二、什么是银焊粉助焊剂:
银焊粉助焊剂是是以松香为主要含量的样品,是保证焊接进程顺利进行的辅助化学材料。焊接是电子装配中的关键上产流程,助焊剂是焊接时用的辅料,助焊剂的主要作用是消除焊料以及被焊母材再一次的氧化物,使金属制件再一次实现必要的干净度.它避免焊接时再一次的再次氧化,降低焊料再一次张力,提升焊接技术参数.助焊剂技术参数的优劣,直接影响到电子产品的质量。
三、银焊粉助焊剂含量:
在电子产品生产锡焊上产流程中,一般大多用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂构成的松香树脂系助焊剂。
四、常见的助焊剂类型:
助焊剂的类型很多,银焊粉一般可分成无机系列、有机系列以及树脂系列。
1、无机系列助焊剂:
无机系列助焊剂的化学功效强,助焊功能好,然而腐蚀功效大,属于酸性焊剂。因为它溶解于水,故即通常所说的为水溶性助焊剂,它包括无机酸以及无机盐两类。含有无机酸的助焊剂的主要成分是盐酸、氢氟酸等,含有无机盐的助焊剂的主要成分是氯化锌、氯化铵等,它们用后立即马上做非常谨慎的清洗,主要因为任何余留在被焊件上的卤化物皆会造成很严重的浸腐。这类助焊剂通常只禁止非电子产品的焊接,在电子设备的装联中禁止用此类无机系列的助焊剂。
2、有机系列助焊剂:
有机系列助焊剂的助焊功效介于无机系列助焊剂以及树脂系列助焊剂之间,它亦是它算是酸性、水溶性焊剂。含有有机酸的水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为基础,只能它的焊接残留物保留在被焊物上保留一段时期然而无很严重腐蚀,因此能使用在电子设备的装联中,然而一般不会使用在焊膏中,主要因为它不具有松香焊剂的粘稠性。
3、树脂系列助焊剂:
在电子产品的焊接中用比例大的是树脂型助焊剂。只能它只能溶解于有机溶剂,故又称作有机溶剂助焊剂,其主要成分是松香。松香在固态时呈非活性,仅有液态时才呈活性,其熔点为127℃活性可以持续1到315℃。锡焊的温度为240至250℃,因此正处在松香的活性温度范围内,没它的焊接残留物没腐蚀问题,这方面特征使松香为非腐蚀性焊剂从而被广泛使用于电子设备的焊接中。
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