一、探擎技术简介：

    探擎技术经历长期的分析行业经验积淀与数据整合，现在银导电膏的助焊剂的基础服务是银导电膏成分含量分析、银导电膏配方、银导电膏新产品研发。孵化器项目提供服务，致力孵化化工类企业新材料行业新型公司。创建化工技术用地工程提供服务，原料交易提供服务与东西贸易提供服务。致力创建“探擎化工类技术服务平台”。

二、什么是银导电膏助焊剂：

    银导电膏助焊剂是是以松香为主要成分的样品，是保证焊接进程顺利进行的配套化学材料。焊接是电子装配中的关键工艺过程,助焊剂是焊接时用的辅料,助焊剂的主要作用是去除焊料与被焊母材再一次的氧化物,使金属材料再一次实现必要的清洁度.它防止焊接时再一次的再次氧化,降低焊料再一次张力,提高焊接性能问题.助焊剂性能问题的优劣,直接影响到电子产品的质量。

三、银导电膏助焊剂成分：

    在电子产品生产配制锡焊工艺过程中,一般基本用一般由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加助剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂。

四、常用的助焊剂种类：

    助焊剂的种类很多，银导电膏一般可以分为无机系列、有机系列与树脂系列。

    1、无机系列助焊剂：

    无机系列助焊剂的化学功效强，助焊功能优异，但是腐蚀功效大，属于酸性焊剂。由于它溶解于水，故即通常所说的为水溶性助焊剂，它包括无机酸与无机盐两类。包含无机酸的助焊剂的主体组分是盐酸、氢氟酸等，包含无机盐的助焊剂的主体组分是氯化锌、氯化铵等，它们用后立即立即进行非常严谨的清洗，因为任何残留在被焊件上的卤化物皆会引发严重的浸腐。这类助焊剂通常只严禁非电子产品的焊接，在电子设备的装联中严禁用这类无机系列的助焊剂。

    2、有机系列助焊剂：

     有机系列助焊剂的助焊功效介于无机系列助焊剂与树脂系列助焊剂之间，它亦是属于酸性、水溶性焊剂。包含有机酸的水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为基础，只能它的焊接残留物留存在被焊物上保留一段时期然而无严重腐蚀，因而能运用在电子设备的装联中，但是一般不会运用在焊膏中，因为它不具有松香焊剂的粘稠性。

    3、树脂系列助焊剂：

    在电子产品的焊接中用含量大的是树脂型助焊剂。只能它只会溶解于有机溶剂，故又叫作有机溶剂助焊剂，它的主体组分是松香。松香在固态时呈非活性，只有液态时才呈活性，它的熔点为127℃活性能够持续1到315℃。锡焊的温度为240至250℃，因此正处在松香的活性温度范围内，不存在它的焊接残留物没腐蚀难题，这一类特性使松香为非腐蚀性焊剂从而被普遍应用于电子设备的焊接中。

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